行业观察

2026 Formnext深圳展，南极熊来到金石三维展台。从高温颗粒3D打印到绿激光铜打印，从雕塑专用框架机到桌面金属机，金石三维这次几乎把整条产品线都搬了过来。金石三维市场部负责人周萌接受南极熊专访，逐一介绍了本次展会的展品。FGF-800H：高温颗粒机，PPS、PP也能打本次展会新推出的FGF-800H高温颗粒3D打印机是重点展品之一。作为之前800机型的升级版，它的定位是高温颗粒材料打印，腔

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！9月14日消息，近日IDC 发布第二季度全球服务器市场数据，其中联想 x86 服务器出货量达到 28.6 万台，同比增长 45.6%，首次登顶全球第一。长期稳居第一的戴尔出货 25.6 万台，同比下降 21.8%。据悉，2026 年第二季度，全球服务器厂商总收入达到 1663 亿美元，同比增长 52.0%，刷新近十年以来的单季历史最高纪录。其中 x86 服务器市场

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！9月14日消息，甲骨文公司表示，作为一项包括裁员在内的重组计划的一部分，其成本将增加约7亿美元。这家云计算公司正寻求控制成本，同时斥资数十亿美元以把握人工智能服务蓬勃发展的需求。甲骨文公司在周五提交的监管文件中表示，此次成本增加是在8月季度结束后披露的，这将使其2026财年重组计划的预期成本增至约28亿美元（约合人民币188亿元）。该公司表示，该计划主要包括支付给

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！据报道，美光科技近日宣布，将向全球逾6万名员工发放2026财年奖励，金额创美光成立以来最高。其中，中国台湾地区员工每人最高可获100万新台币感谢现金奖金，产线员工整体薪酬相当于35至68个月薪资。美光此次奖酬方案覆盖范围极广。凡在2025年8月29日前入职的中国台湾员工，每人可获100万新台币感谢奖金。中国台湾员工2026财年现金薪酬从170万新台币起步，初阶工程

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~AI巨头们近日相继呼吁，应放缓相关技术发展，市场人士指出，短期内芯片制造商及供应链股票或许会因此承受一些压力，但鉴于AI算力的基础设施支出依然强劲，长期影响可能有限。周末期间，Anthropic执行长阿莫戴表示，将引入额外的保障措施，包括独立的第三方评估，并敦促整个产业放慢最先进模型的开发速度。 OpenAI执行长奥特曼同表支持，xAI的马斯克也说，「阿

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~因应AI伺服器用积层陶瓷电容(MLCC)需求旺，全球MLCC龙头厂村田制作所(Murata Manufacturing)将增产MLCC。而村田制作所副社长表示，因预估AI用MLCC需求成长至少将持续至2028年，因此将「大胆评估」扩增MLCC产能。日经新闻14日报导，关于MLCC市场展望，村田制作所副社长南出雅范受访表示，「每台AI伺服器搭载的MLCC数

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~富士通最早将于明年开始向美国和亚洲出口采用其超级计算机“富岳”所用技术开发的AI半导体。该公司将出售其自主研发的先进人工智能CPU——Monaka。随着人工智能的快速普及，用于人工智能推理（即处理信息以产生适当答案）的中央处理器需求日益增长。富士通已经与美国主要服务器制造商超微电脑公司签订了供货合同，并将向美国主要云服务提供商进行市场推广。虽然日本公司曾

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~日本TDK公司计划提高人工智能服务器电子元件的产量，以满足人工智能行业蓬勃发展的需求。据TDK高管透露，该公司预计在未来三年内投资约400亿日元（2.6亿美元）在两家国内工厂建设，以提高薄膜电感器的产能。薄膜电感器是一种微小的电子元件，有助于调节和稳定流向处理器的电流。电感器能够抵抗电流的突变。在电源电路中，它有助于稳定处理器所需的电压。TDK 认为，薄

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~上周，荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）在埃因霍温为一座新工厂破土动工；公司首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）表示，人工智能（AI）热潮已显著改变了客户的心态。该公司现有的、制造先进AI芯片必不可少的EUV（极紫外光刻）设备（单价2亿美元）几乎已预订一空，订单排到了2027年；与此同时，客户也纷纷承诺采用其下一代高数值孔径（High NA

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~“ 我一直认为，做计算芯片需要长期投入、不断突破，也需要一群真正理解产业、相信未来的同行者。高鹄不仅帮助我们高效完成了融资，更重要的是理解九万里想做什么，能够站在公司长期发展的角度思考问题，把一批志同道合的伙伴凝聚到一起。感谢团队从公司创立早期坚持投入、并肩作战。希望未来继续同行，把这件有挑战、有价值的事情做成。”— 九万里创始人&CEO 陈鹏我一直希望

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~AI算力竞赛从先进制程、CoWoS延伸至高速互连。随GPU、ASIC运算能力持续跃升，传统铜互连逐渐逼近功耗与讯号传输极限，台积电加速布局CPO（共同封装光学），业界看好，CPO频宽若维持每两年倍增，有望形成AI时代的「CPO摩尔定律」，开启制程微缩之外的新成长曲线。业界分析，CPO频宽升级主要有三条路径，包括单通道速度（Lane Speed）由200G

全球集成电路产业正处于技术演进与供应链格局重塑的关键阶段。先进制程持续迭代、Chiplet 技术加速规模化应用、AI 技术向芯片研发全链路渗透，对芯片设计与晶圆制造之间的工艺适配、需求传导、联合开发能力提出更高要求。如何实现设计需求与制造工艺的高效对齐，推动制造工艺能力反哺芯片产品创新，构建高韧性产业链协同体系，已成为我国集成电路产业实现技术突破、降本增效的核心课题。立足这一产业现实背景，依托20

来源：长川科技。简略概括一下，公布的信息也比较少。杭州长川科技股份有限公司成立于 2008 年 4 月，公司于 2017 年 4 月 17 日在深交所创业板挂牌上市（股票代码 300604），曾先后并购新加坡 AOI 设备制造商 STI、日本 SATO 公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商 EXIS。公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，目前公司主要销售产品

俄罗斯正将其首台自主研发的350纳米光刻机投入批量生产，首台Progress STP-350计划于2026年12月交付莫斯科的Mapper公司。但更重要的故事是接下来的发展：俄罗斯已经在着手研发130纳米光刻技术，这有可能使首台350纳米光刻机成为其更大规模半导体设备研发进程的开端。俄罗斯正着手将首台自主研发的量产型光刻机投入商业运营，这是该国重建本土半导体设备产业的重要里程碑。首台量产型“Pro

Pyrex玻璃湿法刻蚀工艺玻璃是 MEMS 及生物芯片器件制造中广泛使用的材料。在封装工艺中，玻璃的应用也十分普遍，但大多数应用均需要相应的微图案化方法与技术。玻璃蚀刻技术主要分为三大类：机械法、干法蚀刻和湿法蚀刻。湿法刻蚀仍是目前最常用且成本较低的蚀刻方式，其中刻蚀液为氢氟酸（HF），光刻胶（AZ5214E、SPR220）、金属（金/铬、铬、钼）和硅基材料是最常用的掩膜材料。提高玻璃湿法刻蚀的策