行业观察

一、技术概述与核心原理SPAD（Single-Photon Avalanche Diode，单光子雪崩二极管）是一种工作在盖革模式下的光电二极管，通过雪崩倍增效应实现单光子级别的光信号探测，是当前灵敏度最高的固态成像器件之一。1.1 基本工作原理SPAD 反向偏置电压高于自身击穿电压，当单个光子入射激发产生电子 - 空穴对时，载流子在强电场中加速并碰撞电离，触发连锁雪崩反应，在皮秒级时间内产生可被

在具身智能产业加速落地的浪潮下，电子皮肤作为人机交互的核心底层硬件，正吸引大批汽车内饰、零部件上市公司跨界布局。兴业科技、常熟汽饰、天安新材等企业先后通过技术合作、股权投资等方式切入柔性传感赛道。在此背景下，明新旭腾（605068）作为国内汽车内饰新材料头部企业，也正式加入这一阵营，依托多年柔性高分子材料积累，开发适配人形机器人与智能座舱的电子皮肤材料，尝试打造第二增长曲线。据悉，明新旭腾是专注汽

今天下午，华为举办HarmonyOS 7及全场景新品发布会，正式推出HUAWEI Mate XT 2非凡大师展翼三折叠手机。该机首发搭载基于韬定律逻辑折叠技术的麒麟9050 Pro芯片，这也是自Mate40系列之后，华为时隔六年在旗舰发布会上详解全新麒麟芯片。麒麟9050 Pro为量产逻辑折叠架构芯片，首发韬定律，采用灵犀CPU超线程架构，9核方案，分别配备1颗Prime超大核、2颗Perform

海量传感器知识、行业报告，请在公众号对话框回复关键词【资料下载】获取，部分资料查看《传感器专业知识资料100+，总有一份适合你~》这里?关注我，记得点右上角菜单栏•••键?设为星标⭐今日（9月7日），湖北省科技投资集团有限公司（下文简称“湖北科投”）正式官宣，已通过下属产业投资平台武汉光谷半导体产业投资有限公司（下文简称“光谷半导体”）及其控股的武汉市光新启航投资合伙企业（下文简称“光新启航”），

2026年，热点频出。从人形机器人、物理AI到商业航天、智算中心，谁会是下一代领航者？答案就在SENSOR CHINA 2026传感大展——全球三大传感器专业展之一，也是中国传感器产业年度风向标。9月16-18日，近600家海内外顶尖企业、科研院所与创新团队亮相上海，完整覆盖感知产业从材料、设备到设计制造，从封测到集成应用全链条。现场不仅有新兴材料、MEMS芯片、先进封装等底层工艺的硬核DEMO，

苏州国际博览中心第四届 NTAC 纳米压印技术与应用大会2026年10月21-22日大会背景纳米压印自1995年诞生以来，凭借高分辨率、低成本、高产能的综合优势，历经三十余年技术演进，现已成为微纳制造体系中不可替代的关键技术，在半导体、AR/VR 光学、生物医疗等高端制造领域实现大批量落地应用，全球产业认可度持续走高。海外已经构建起成熟的纳米压印学术交流生态，EIPBN、MNE、MNC等国际顶级会

点击进入【微纳通】行研分析130页PPT详解半导体封测（深度）十张图看懂光模块全球产业链光刻胶PPT（80页建议收藏）‍中国半导体2026产业全景图谱光通信核心基底：磷化铟产业全解析55页PPT，看懂芯片半导体的制作流程！半导体材料供应商不完全盘点详细的半导体晶圆材料产业链！最新10大MEMS智能传感器原理全解析！65+图片Bumping技术和工艺介绍100页PPT详解传统工艺升级&先进封装技术2

近日，我院光纤传感团队在三维形状传感领域取得新进展。研究团队利用飞秒激光直写技术，在标准单模光纤包层内构建错位正交偏心散射体阵列，提出一种全新的三维形变信息编码机制，使一根普通单模光纤仅通过单一光学传输与解调通道，即可实现复杂三维形状的感知与重构，为微创医疗、机器人、结构健康监测、及油气井下等领域的形态监测场景提供了全新的传感思路。三维形状感知是软体机器人、微创医疗器械、智能感知系统等领域实现精准

海量传感器知识、行业报告，请在公众号对话框回复关键词【资料下载】获取，部分资料查看《传感器专业知识资料100+，总有一份适合你~》这里?关注我，记得点右上角菜单栏•••键?设为星标⭐今日（9月7日），天博智能科技（山东）股份有限公司（下文简称“天博智能”），正式在上海证券交易所主板上市，又一家国产传感器&汽车零部件厂商登陆资本市场！由于行业特性和体量问题，许多传感器企业一般在科创板或创业板上市，在

湾区科创力量集结，2026 第六届“感知领航”传感器行业优秀项目评选活动——大湾区优秀项目路演，即将开启！粤港澳大湾区，在发展传感器方面拥有先天的优势：区域内集聚大批传感器龙头企业与专精特新科创主体，覆盖材料、设计、晶圆制造、封装测试、系统集成到终端应用的全链条环节；高校、人才，政策、产业、资本、园区资源协同联动，同时拥有中试平台、专业孵化器等公共载体。依托区域内庞大的消费电子、智能网联汽车、智能

随着芯片制造商加速推进先进制程节点，荷兰厂商的高数值孔径（High-NA）EUV系统的量产能力日益成熟。据报道，10台High-NA EUV光刻机已在全球4家客户处投入使用，另有3台正在发货和安装中。而每一台High-NA EUV光刻机售价高达4亿美元（约合人民币27亿元）。英特尔已将High-NA EUV技术应用于部分酷睿Ultra系列3处理器（代号Panther Lake）的大批量生产，该处理

近日，华为半导体业务部总裁何庭波有关“韬定律”的论文再次迎来更新。此次论文重点回应了LogicFolding（逻辑折叠）备受关注的功耗与发热问题，并首次披露麒麟2026更多实测数据。论文指出，传统观点认为，将更多有源晶体管进行垂直堆叠，会进一步提升单位面积功率密度和发热，但麒麟2026的实测结果恰恰相反。麒麟2026在晶体管密度提升55%的同时，在等性能条件下，NPU功耗降低66%、GPU降低58

台积电下一代芯片技术，大突破。八月初，台积电携手阳明交大团队，成功开发出高效能的单层二硫化钼（MoS2）顶闸极电晶体，有助突破摩尔定律极限，开启“后硅”时代新契机。业界指出，为了突破摩尔定律极限，半导体制程后续进入1纳米以下时，探索新材料为必然的路径，二硫化钼成为备受瞩目的新材料，预计在约1纳米以下的0.7纳米（A7制程） / CFET 时代导入。包括应用材料、阿斯麦（ASML）、AIXTRON、

第十六届国际纳米技术产业博览会2026年10月21-23日— 苏州国际博览中心 —国际纳米技术产业博览会（简称“纳博会”）自2010年举办首届以来，已连续在苏州工业园区成功举办15届，累计邀请169名国内外院士（其中诺奖得主3人）、177616位参展参会嘉宾、8250多家参展企业，论坛报告达3578场。CHInano 2026将于2026年10月21-23日再度启航，为全球产业界搭建洞察趋势、汇聚

第七届MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会2026年10月21-23日苏州国际博览中心中国半导体行业协会MEMS(微机电系统)分会联合苏州纳米城、中国科学院苏州纳米所微纳加工平台、SEMI/MSIG以及国内外MEMS产业链伙伴，自2019年起在苏州定期举办MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会，旨在汇聚全球MEMS设计-验证-中试/代工-封测-器件-应用-设备/软件-人才-平台全产业链资源，