新华社北京8月28日电 8月28日,十四届全国人大常委会第二十四次会议表决通过新修订的国防动员法,自2026年10月1日起施行。新修订的国防动员法,贯彻习近平强军思想,坚持总体国家安全观,贯彻新时代军事战略方针,明确新体制下国防动员军地职能定位、工作运行机制、重点工作任务,完善与国防安全需要相适应、与经济社会发展相协调、与突发事件应急机制相衔接的国防动员体系,推进国防动员现代化,保障新时代国防动员
“好像极少看到这样的展会,下午5点应该闭馆了,观众还流连忘返继续观展。”2026年8月26日-28日的深圳Formnext 3D打印展会,出现了这样的情形。南极熊作为战略合作媒体伙伴,在现场进行采访直播的时候,也深感现场人气的旺盛。不得不说,今年这场展会真的很热闹,3D打印实在是太火了。现场深度聊了三天,说话说得嗓子疼之后,南极熊写了这篇观后感。①金属3D打印最引人注目的趋势莫过于铜合金打印的集中
2026年8月26日,深圳国际会展中心15号馆——由南极熊与Formnext Asia深圳展联合主办的第三届“中国3D打印农场及消费级生态大会”上,作为桌面级3D打印设备的头部品牌,拓竹科技的应用工程师张泽盛登台,带来了一场题为“从创意工具到万台农场”的演讲。△视频:拓竹科技的应用工程师张泽盛演讲“拓竹严格来说不只是一家做3D打印设备的公司。”张泽盛开场即点明核心观点。四年狂奔:从2020年成立到
半导体行业圈 振兴国产半导体产业!据知情人士透露,特朗普政府正在考虑对半导体产品加征新一轮、覆盖范围更广的关税。新的关税方案仍处于研究阶段。报道称,特朗普政府正在考虑的一种关税方案将大幅扩大受影响的科技产品范围,不仅针对芯片,还可能波及许多使用芯片的产品,例如笔记本电脑、游戏机以及数据中心服务器。美国商务部长霍华德·卢特尼克倾向于建立一套与投资挂钩的安排:外国企业若希望获得关税减免,需要在美国投资
半导体行业圈 振兴国产半导体产业!韩国存储芯片巨头SK海力士周四在美国印第安纳州为其先进存储芯片封装工厂和人工智能产品研究中心举行奠基仪式。这标志着该公司在美国的首个高带宽存储器(HBM)先进封装生产基地正式动工,吸引美方政学界高度关注。该项目投资超过40亿美元,占地约133.5英亩,将成为SK海力士在美国首个高带宽存储器(HBM)封装基地也是美国推动关键半导体供应链本土化的重要项目之一。SK海力
半导体行业圈 振兴国产半导体产业!8月28日晚,长鑫科技发布半年报,数字亮眼。半年报显示,2026年上半年,公司上半年实现营业收入1503.1亿元,同比增长873.64%;归属于上市公司股东的净利润776.05亿元,同比扭亏为盈,扣非净利润亦达787.93亿元。基本每股收益1.2893元。经营活动产生的现金流量净额为1311.56亿元,同比增长2985.64%;货币资金为1434.26亿元,同比增
半导体行业圈 振兴国产半导体产业!据台媒报道,8月28日,晶圆代工大厂世界先进位于桃园市的厂房昨天深夜发生火灾,200多名员工紧急疏散!今天上午,世界先进发布公告,火灾未造成人员、设备受损,多数产线设备持续正常生产,对产线运转无重大影响,而部分设备因与空污防制设备连接,将于本周恢复运转。世界先进证实,昨天深夜11时28分发生火警,公司于第一时间启动紧急应变程序,并疏散厂内员工,无人员伤亡。经消防人
?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~OpenAI 过去几年一直在秘密研发一款代号 Jalapeño 的 AI 推理芯片,并于刚刚举行的 Hot Chips 2026 大会上首次公开亮相。此前业界已传出其成功流片的消息,而随着大会发布,更多技术细节终于浮出水面。OpenAI 还邀请了媒体走进实验室,对芯片进行实机演示,并使用 InferenceX 基准测试套件验证其真实推理性能。据了解,Ja
?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~特斯拉CEO马斯克去年表示,为了取得足够的AI芯片,特斯拉或许必须打造一座「巨型晶圆厂」Terafab,历经一段时间,雄心勃勃的马斯克在近期公开了Terafab的更多资讯。马斯克旗下的企业SpaceX和特斯拉(Tesla)正计划在德州休士顿郊区的格林斯郡(Grimes County)建造Terafab,预计会雇用至少3000人,并于同一座厂区内制造、封装
?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~SK海力士于8月27日在美国印第安纳州西拉法叶举行了其下一代高带宽存储器(HBM)先进封装生产基地的历史性奠基仪式,开启了其作为全球人工智能半导体供应链重组核心枢纽的飞跃之旅。这一愿景不仅限于在海外建设工厂,更旨在直接推动美国——全球科技巨头的中心——打造一个先进的后端加工(封装)和研发生态系统。此次奠基仪式被视为一个里程碑,证明韩美经济和技术安全合作已
?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~人工智能(AI)半导体市场内存技术的竞争焦点正从提升高带宽内存(HBM)的带宽转向新型存储结构和系统。这是因为,随着AI模型规模的扩大,不仅计算性能,内存容量、数据传输相关的功耗以及发热量等问题也逐渐成为新的瓶颈。据半导体行业28日报道,这一趋势在23日至26日于美国斯坦福大学举行的“Hot Chips 2026”大会上也得到了强调。为克服现有 HBM
?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~台湾台积电正巩固其在全球晶圆代工(半导体代工制造)市场的独占优势。随着人工智能(AI)半导体需求的增长,市场本身也在不断扩大,台积电的市场份额已达73%,与排名第二的三星电子的差距扩大至66个百分点。市场研究公司Counterpoint Research于8月28日发布的报告显示,受人工智能半导体订单增加和产能重组的推动,今年第二季度全球晶圆代工市场同比
?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~奇点已经学会编写自己的软件,但它运行所依赖的硅芯片仍然需要人类设计团队,直到现在。芯片的诞生始于少数人的智慧。 1958年,杰克·基尔比制造了第一块集成电路。 1971年,费德里科·法金带领几位工程师推出了英特尔4004芯片。1980年,米德和康威制定了相关规则,使得任何研究生都能设计芯片。1987年,张忠谋创立了台积电,使得任何拥有设计的人都能将其制造
相聚CSEAC 2026通快霍廷格电子将于8月31日—9月2日亮相CSEAC 2026,在无锡太湖国际博览中心B1-260展位展示面向半导体制造领域的先进等离子体电源产品、创新解决方案以及前沿技术应用。CSEAC 2026汇聚半导体产业链的重要企业与创新技术平台。在本届展会上,通快霍廷格电子将以全新的展示形式,带来更具沉浸感的技术体验,与行业伙伴共同探索半导体技术发展的新机遇。核心技术与产品亮点抢
?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~台积电第2季员工分红今天发放,据台积电财报指出,第2季员工分红约新台币360亿元(以下货币单位同上),较去年同期增加逾5成。根据此前信息,台积电全球员工人数9 1487人,这意味着人均分红高达40万(约8.51万人民币)。台积电第2季在高效能运算、物联网、车用及消费电子平台业绩成长推升下,季营收与获利再创历史新高。台积电第2季营收达402亿美元,约新台币
AI报告
电话咨询
在线咨询