行业观察

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯7月10日消息，据报道，媒体走访深圳华强北发现，长鑫存储服务器内存条现货售价接近甚至高于三星、SK海力士产品！据华强北商户透露，长鑫64GB规格长期缺货，128GB单次拿货不足十条，而海外品牌单月供货可达数万条。业内表示，价格走高并非产品性能全面超越海外竞品，核心源于现阶段产能供给偏紧。当前长鑫的议价能力依托供需

安世半导事件风波依旧未平，被制裁的荷兰官员却踏上访华行程。但不能掉以轻心，因为荷兰说的很明白，中国顶尖EUV光刻机不会卖给中国。要读懂这次访华的真实意图，不能只看荷兰在中国说了什么，还得看看他们来中国之前做了什么。7月7日，荷兰外贸与发展合作大臣舍尔茨马带队，随行阵容囊括了阿斯麦、恩兹普、飞利浦等十七家荷兰龙头企业，其中半导体领域的相关企业就占了不小比例。算下来，这还是2018年至今，荷兰第一次派

7月10日，中国大陆第三大晶圆代工厂、安徽最大的晶圆代工厂晶合集成正式登陆港交所。中金公司为独家保荐人。晶合集成本次全球发售2.16亿股H股，香港公开发售占10.00%，国际发售占90.00%。最终发售价为32.30港元，全球发售净筹约67.787亿港元。香港公开发售获344.26倍认购，国际发售获14.62倍认购。北京集创旗下合肥集创香港与集创香港、思特威旗下智感微电子科技香港、奇瑞汽车旗下奇瑞

此前已完成两轮天使轮融资。作者 | 刘煜编辑 | 陈骏达芯东西7月10日报道，今日，上海高性能RISC-V处理器设计企业灵睿智芯发文宣布近日完成数亿元融资，后续融资工作也已展开。灵睿智芯此轮融资由张江高科、中科创星、东方富海、成为资本、石溪资本、壁仞科技、上海天使会、行业合作伙伴等产业投资机构共同参与，元禾璞华、上国投孚腾资本、华山资本等老股东持续加码。资金将重点用于灵睿智芯高性能RISC-V内核

整体性能对标海外先进GPU与TPU。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西7月10日报道，近日，杭州AI芯片公司中昊芯英发布第二代全自研高性能TPU芯片须臾，混合精度浮点算力达896TFLOPS，性能是上一代刹那芯片的3倍，8-bit推理算力达1792TOPS，额定功耗600W，相比算力性能持平的传统算力芯片，功耗降低50%，执行同等AI任务时综合计算效能可达传统GPU架构的数倍。在集群部署层面，

踏上“A+H”双重上市路。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西7月10日报道，刚刚，中国大陆第三大晶圆代工厂、安徽最大的晶圆代工厂晶合集成正式登陆港交所。其发行价为每股32.30港元（约合人民币28.00元），开盘价上涨11.46%至每股36.00港元（约合人民币31.21元）。截至09点35分，其股价最高上涨13.93%至每股36.80港元（约合人民币31.90元），总市值超过817亿港元（约

文章内容及信息来源：京东方公告、京东方微信公众号如有侵权，请联系我们删除京东方科技集团股份有限公司发布2026年半年度业绩预告。报告期内（2026年1月1日—2026年6月30日）预计的业绩同向上升，归属于上市公司股东的净利润500,000万元–550,000万元，同比增长54%-69%；扣除非经常性损益后的净利润308,000万元–331,000万元，同期增长35%-45%。截图来源：京东方公告

7月1日至3日，慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心举行。近12万平方米展场、1800余家海内外展商、超7万名专业观众......从规模上看，这届慕展堪称史上最热闹的一届。展会期间，笔者听到最多的一句话并非"我们有什么新产品"，而是一句带着无奈的感慨："客户来找我也没用，交不上货。"这句话是本届慕展上众多企业的心声。无论是国际巨头还是本土新锐，无论是做MCU、模拟芯片还是功率器件，"缺货""货期长

今日（7月10日），A股半导体板块又迎来一只明星股——托伦斯。托伦斯开盘快速拉升涨近1070%，较开盘价涨幅达30%，触发临停。截止发稿时间，托伦斯涨961%，报961.90元/股，最新市值达445.12亿元。公开资料显示，托伦斯是国内领先的精密金属零部件研发、生产和销售的综合服务商，专注于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等。公司业务聚焦于刻蚀

2026 年 7 月 2 日，北京通美晶体技术股份有限公司终止 IPO 注册流程。自 2022 年 8 月递交注册材料起，公司在证监会注册队列停留近四年，被市场冠以 “注册钉子户” 的标签。四年，恰好是磷化铟从边缘小众材料升级为光通信核心战略原材料的一个完整产业周期。北京通美的主营业务就是Ⅲ-Ⅴ族衬底，它全程置身于资本市场门外，却踩中了行业需求爆发的上行窗口。剥离IPO的资本视角，这段产业变迁呈现

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！7月9日，长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序！据公告，公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。5月27日IPO过会，6月12日注册生效，长鑫科技此次科创板上市，拟融资金额高达295亿元，将成为今年A股市场规模最大的IPO，也是科创板史上仅次于中芯国际的第二大IPO。据招股意向书，长鑫科技证券

美光科技公司表示，将把在美国新建工厂的计划支出提高到 2500 亿美元（约17000亿人民币），以满足人工智能基础设施快速扩张带来的对其存储芯片前所未有的需求。该公司周四表示，这笔资金将使此前宣布的2000亿美元投资计划再增加500亿美元（约3400亿人民币），用于扩大国内芯片制造规模，其中包括在纽约州、爱达荷州和弗吉尼亚州的项目。该公司称，预计这项支出将持续到2035年。美光科技在另一份声明中补

被动组件国巨、华新科公布6月营收超出预期，国巨为153.59亿元新台币，连续四个月改写单月历史新高纪录；华新科为39.61亿元新台币，是近五年多来最佳。随着AI需求强劲，催动被动组件缺涨价潮，两家公司市场持续有看头。 国巨结算，6月合并营收153.59亿元新台币，环比增2%，同比增38.9%；第2季合并营收444.56亿元新台币，刷新单季历史新高，环比增16.5%，同比增35.7%；上半年合并营收

一、行业痛点：清润模胶条长期依赖进口，制约国内封装产业发展清润模胶条是半导体封装制程中不可或缺的核心辅材，直接决定封装模具洁净度、产线生产稳定性，是芯片封装环节的关键配套材料。过去很长一段时间，清润模胶条核心配方、生产工艺长期被海外厂商垄断。国内各大半导体封装厂只能高价采购进口胶条，普遍面临三大行业难题：产品采购成本居高不下、海外货期漫长、现场工艺调试、售后问题响应速度慢。高昂耗材成本与滞后服务，

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！7月9日，长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序！据公告，公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。5月27日IPO过会，6月12日注册生效，长鑫科技此次科创板上市，拟融资金额高达295亿元，将成为今年A股市场规模最大的IPO，也是科创板史上仅次于中芯国际的第二大IPO。据招股意向书，长鑫科技证券代