行业观察

当地时间6月17-19日，全球最具影响力的专业影音设备展——InfoComm USA 2026 在美国拉斯维加斯盛大召开。 本次展会，洲明集团旗下主品牌(Unilumin)、蓝普(LAMPRO)、雷迪奥(ROE Visual)多品牌齐聚，不仅带来了多款“行业首创”的硬核新品，更携手全球顶尖生态伙伴，集中呈献了覆盖控制室、智慧会议、专业租赁及创意显示等多元场景的一站式光显解决方案，展现硬核实力！ 0

快科技6月23日消息，上海璇相科技近日成功研制出全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片。该芯片在约4毫米直径的工作区域内生成了百万级光镊位点，是目前公开报道中超表面光镊阵列达到的最大规模。 中性原子量子计算的基本原理，是用光镊阵列把冷却后的原子逐个囚禁在真空中，再通过激光将原子激发到高能态，利用原子间相互作用实现量子门操控。 图1：超表面原子光镊艺术渲染图 光镊阵列是整条技术路线的基础底座，

TrendForce集邦咨询：1Q26全球电动车牵引逆变器装机量淡季具韧性，高压化成发展主轴 23 June 2026 新兴科技 TrendForce 根据TrendForce集邦咨询最新电动车牵引逆变器研究，2026年第一季为车市传统淡季，全球牵引逆变器装机量约682万台，较2025年同期的669万台微幅成长1.9%，整体电动化动能未见明显下滑，展现市场在淡季中仍具备稳定韧性。 从年度趋势来看，

6月25-27日，2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)将在上海临港凯悦酒店召开，最新详细日程安排正式公布。 本次会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办，会议多元板块重磅集结，一站式搭建产业交流、供需对接、资源互通的高质量平台。会议设有开幕大会+四大平行前沿主题分会，汇聚7个重量

近期《No Priors》播客专访英特尔CEO、华登国际创始合伙人、前楷登电子（Cadence）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）。坐拥数十年半导体风投履历、操盘Cadence十五年完成百倍股东回报、深耕全球半导体生态四十余年，66岁的陈立武于英特尔内忧外患、地缘承压、管理层动荡之际临危上任。 履职14个月，他直面白宫政治干预、企业重度财务危机、老牌巨头官僚沉疴三重难关，完成组织大破大立、三方资

齐聚行业盛会，链接优质资源！2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）邀您参加实地参观考察活动！ 6月25-27日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”将在上海召开。会议多元板块重磅集结，融合开幕主旨大会、前沿主题分论坛

近日，吉光半导体联合中国科学院长春光机所重磅达成技术攻关成果，成功实现InP基1470 nm波段半导体激光单管芯片连续输出功率突破10W，为全球该品类芯片首次突破10W连续功率壁垒。该研究成果已于2026年1月刊发于国际权威期刊《Applied Physics Express》，同时入选国际顶级半导体行业媒体《Compound Semiconductor》（第32卷第2期）专题专栏报道，技术指标达

近日，福州高新区产业载体建设传来关键进展，位于高新区仓山园的福顺半导体自主提升项目（一期工程）全面迈入竣工验收收尾阶段，项目投产筹备工作有序推进。 据福建福顺半导体制造有限公司运营中心副总袁怡蕙介绍，福顺半导体自主提升项目整体规划分三期落地建设，当前一期工程验收收尾各项工作稳步开展，预计 2027 年正式投入使用；二期、三期工程计划于近两年陆续启动开工。 作为福建省内唯一具备完整自主知识产权的半导

近日，上峰材料董事会审议通过高精密半导体封装基板生产线技改扩建项目，项目总投资额6亿元。本次项目落地广东江门，是公司深耕半导体板块、完善粤港澳大湾区产业布局的关键战略举措，将有力夯实公司高端半导体基板业务产能底盘。 产业并购整合层面，上峰材料半导体业务布局提速增效。今年3月，公司新设全资主体浙江上峰芯材科技有限公司，同步完成美琪电路75%股权收购，取得控股权；并整合深圳志金电子基板业务及惠州生产基

6月22日，商务部网站发布《公告2026年第23号 公布将10家美国实体列入出口管制管控名单的决定》。 公告显示，根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将艾维奥克斯公司等10家美国实体列入出口管制管控名单，并采取以下措施： 一、禁止出口经营者对上述10家实体出口两用物项，禁止任何国家和地区的组织和

芯联集成（688469.SH）日前宣布，依托自研8英寸碳化硅（SiC）工艺平台，公司正式推出3300V SiC MOSFET器件。该产品面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证。 此次3300V SiC器件的发布，是芯联集成长期研发投入与系统代工能力在AI基础设施电源这一高成长赛道的集中体现，也标志着公司在高压宽禁带半导体领域实现又一关键突破，

6 月 21 日，常州银河世纪微电子股份有限公司（证券简称：银河微电，证券代码：688689）发布停牌进展公告，披露公司收购恒泰柯半导体（上海）有限公司股权事项最新推进情况，公司股票将继续停牌，同步停牌的银微转债维持暂停转股状态。 据公告，银河微电此前启动筹划发行股份购买恒泰柯半导体 100% 股权并募集配套资金事宜，经公司申请，公司股票自 2026 年 6 月 12 日开市起停牌，原预计停牌期限

6月21日，港交所官网披露信息显示，深圳基本半导体股份有限公司（下称“基本半导体”）已正式更新主板聆讯后资料集，公司顺利通过港股IPO聆讯，距离登陆香港资本市场再落关键一子。据悉，本次为公司第三次递交港股上市申请，联席保荐人为国金证券（香港）、中银国际融资有限公司。作为国家级专精特新“小巨人”、2025年国家级潜在独角兽企业，基本半导体依托深圳集成电路产业底座，凭借国内独有的碳化硅全链条量产能力，

日前，商务部等8部门发布关于加快“人工智能+消费”发展的实施意见（以下简称《实施意见》），推动人工智能与消费深度融合。《实施意见》提及增加新一代人工智能手机、智能电脑、智能电视、智能化车载终端、人工智能眼镜等人工智能产品新供给，促进人工智能机器人消费，建设人工智能商品首发平台等举措提升人工智能+商品消费，十分有利于人工智能终端产业发展。 《实施意见》要求充分发挥我国超大规模市场、消费场景广阔、消费

智嵌物联研发的LORA RTU无线控制终端,支持410MHz~525MHz通用频段，发射功率可达22dBm，支持透传、组网、主站、从站、定点、中继等多种工作模式，可灵活搭建点对点、点对多点的LoRa网络，满足多设备协同组网的应用需求。一、IO 联动 + 多重防护，赋能智能控制●一对一联动：一对一两台设备点对点互控，两地 DI、DO 信号互相远程控制●一对多联动（分散控制）：一台 4 路 DI 主机