行业观察

工信部等三部门印发《氢能综合应用试点工作管理办法》工业和信息化部、财政部、国家发展改革委（以下统称三部门）近日联合印发《氢能综合应用试点工作管理办法》（以下简称《管理办法》）。《管理办法》提出，城市群应当根据三部门批复同意的试点工作方案，统筹推进试点工作，高效组织推进氢能技术装备攻关、工业领域氢能项目、燃料电池汽车推广、加氢站建设等4张任务清单落实落地。为贯彻落实党中央、国务院决策部署，以多场景规

用规模分摊成本，用数据喂养算法。文丨林见澜对一套辅助驾驶方案来说，装车 100 万辆是一道门槛。到了这个量级，才有足够多的车在真实道路上回传数据，研发投入分摊到每辆车上的成本也才能降下来。今年 9 月 28 日，吉利宣布千里浩瀚辅助驾驶方案搭载量突破 100 万辆，距 2025 年 3 月发布仅 18 个月。截至 10 月 7 日，千里浩瀚车主累计 107.3 万人，用辅助驾驶行驶了 31.4 亿

按上一届的经验准备，却赶上了另一种行情。文丨王子伊编辑丨赵磊大模型公司曾给尚未做出工业成果的年轻人开出百万年薪。他们快速建立起团队，想尽办法找到那些聪明、有潜力的人。字节一度先把人抢过来，再给他找位置。但现在，情况正在改变。今年秋招，一位 2027 届博士生带着六篇顶刊论文、两段头部大厂的模型实习经历，申请了二十多家公司的人才计划。他只考虑这些面向顶尖毕业生的岗位。上一届他的同学，有人拿到腾讯的高

10月21日，江苏芯德半导体科技股份有限公司更新聆讯后资料集，正式通过港交所聆讯，华泰国际担任独家保荐人。这家2020年在南京成立的OSAT（委外封测）企业，用六年时间走到了资本市场的门口。在晶体管微缩接近物理极限的今天，封装正在从产业链的"后道工序"，变成决定系统性能的"前沿战场"。| 封测的角色变了传统视角里，封测是半导体链条中最"体力活"的一环：晶圆厂把裸片交出来，封测厂切割、键合、塑封、测

高拓讯达（北京）微电子股份有限公司已向北京证监局办理辅导备案，辅导机构为中金公司，拟在北京证券交易所上市。这家年营收 5.35 亿元的芯片设计公司，此前在消费电子和安防供应链里并不算高调，如今走到了资本市场的台前。| 一条 Wi-Fi 线，一条电视线高拓讯达成立于 2007 年，研发中心和运营总部在北京清华科技园，在深圳、杭州、成都、厦门设有分支机构，采用 Fabless 模式，自己不做晶圆制造，

科创版日报消息，深圳市九天睿芯科技有限公司近日完成新一轮股权融资，投资方为智微资本、米哈游、英豪资本、韦豪创芯。加上此前轮次，该公司半年内累计完成10亿元融资，老股东英豪资本、韦豪创芯在本轮超额追加投资，一苇资本担任本轮融资财务顾问。本轮融资将主要用于HBF与SRAM存算融合芯片的研发与流片、MPM（Model-Processor-Memory）软件栈建设，以及面向云、边、端的产品与生态布局。据悉

10月20日，深圳宏芯宇电子股份有限公司通过港交所主板上市聆讯。过往大家讨论较多的可能是它的业绩变化：2023年收入87.81亿元、净亏损1.17亿元，2024年扭亏为盈、净利润4.83亿元，2025年净利润进一步增至13.64亿元，而2026年前四个月净利润38.41亿元、同比增长逾30倍。但今天想跟大家探讨的是：一家不建晶圆厂、不自建封装线的存储公司，究竟把技术押在了什么地方。看过招股书的募资

10 月 22 日，据证监会官网披露，沈阳和研科技股份有限公司（下称"和研科技"）正式向辽宁证监局办理辅导备案登记，辅导机构为中信建投证券。对于这家成立于 2011 年的半导体设备企业而言，这并非它第一次向资本市场发起冲刺。早在 2023 年初，和研科技便曾与中信建投签署辅导协议并完成辅导验收，当时计划申报科创板上市，但后续因资本市场环境变化等因素搁置了 IPO 计划。时隔三年多，在订单饱和、产能

10月23日，证监会官网披露《关于同意上海羲禾科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》。这意味着羲禾科技科创板IPO正式走完注册程序，即将进入发行阶段。保荐机构为国泰海通证券。从6月30日IPO受理、10月14日上会通过，到10月22日注册获批，羲禾科技从受理到过会仅用106天，堪称本轮科创板的“闪电”节奏。羲禾科技本次拟公开发行不超过3254.74万股新股，募资约18.3亿元，投向三大方向：

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯10月19日，呼和浩特经济技术开发区与喜悦半导体（北京）有限公司正式签约，落地的是一座"超高压功率半导体器件生产项目"，总投资5.58亿元。按公告节奏，这个项目只给自身留了10个月建设期，计划2027年11月投产。在功率半导体此轮扩产潮里，5.58亿元算不上大手笔，但"北京公司+内蒙建厂+超高压赛道"这个组合，值

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯随着大模型训练与推理需求持续爆发，算力基础设施建设稳步推进。今年以来，东阳光、亿田智能、并行科技、高乐股份、彩讯股份、奥尼电子、数字政通、粤万年青、润建股份、宇顺电子等十余家产业链相关企业接连签署算力服务订单。近日，又有两家A股产业链企业也披露了相关订单公告，算力行业景气度持续攀升。01协创数据：斩获375亿元算

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯英特尔周三宣布，其位于亚利桑那州的Fab 62工厂已开始安装生产设备，该工厂有望在2028年底前实现量产。该公司还报告了其位于俄亥俄州的一号制造中心的进展，并确认已将高数值孔径极紫外光刻技术集成到大规模生产（HVM）中。与此同时，英特尔继续加大对美国领先工艺技术研发、先进封装和光掩模生产能力的投资，使其在竞争中保

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯10月22日消息，据市场研究机构Omdia数据显示，今年第二季度，长江存储已经占据中国NAND市场38.5%的份额，去年这一数据为28%；三星在中国NAND市场的份额则从去年二季度的36%下降至今年的33.5%，SK海力士的份额也从20%降至17%。据报道，韩国两大存储芯片巨头三星电子和SK海力士正升级其在华工厂

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯绿色电力，不只是算力产业稳步发展的根基，更是北疆算力价值跃迁的第一环。沿北纬40° 黄金算力带铺开，内蒙古串联起和林格尔、乌兰察布两大国家级算力集群：一边是草原长风馈赠的风光资源，持续夯实绿电供给底座；一边是源网荷储、绿电直连的新模式落地，让绿电从模糊的 “绿色属性”，变成可签约、可计量、可溯源的生产要素。算力产

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯将先进封装工艺从晶圆（wafer）转向面板（panel），乍看之下似乎只是一个几何问题。大型人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的封装形式正日益趋向矩形，而其下方的300毫米晶圆却依然是圆形的。随着封装尺寸的增大，越来越多的昂贵加工步骤会落在圆形晶圆的边缘区域——而这些区域实际上无法用于制造任何有效产品。采