行业观察

4月22日，深圳市中金岭南有色金属股份有限公司（以下简称“中金岭南”）发布2025年度报告，报告期内，该公司实现营业总收入605.44亿元，同比增长7.19%。其中，实体营收占比96.19%，同比增长22.8%；利润总额11.21亿元，并在增储上产、资本运作、改革创新等方面取得重大突破，高质量发展迈出坚实步伐，位列2025年《财富》中国500强第287位。 六维施策破困局，精耕细作提效益。中金岭南

4月20日，新疆有色金属工业（集团）有限责任公司（以下简称“新疆有色集团”）与金川集团股份有限公司（以下简称“金川集团”）签署战略合作协议。新疆有色集团党委书记、董事长郭全，金川集团总经理、党委副书记成东全出席仪式。新疆有色集团党委副书记、副总经理曾冠军与成东全分别代表双方签署协议。金川集团党委常委、副总经理郭慧高共同见证。 签约前，双方举行了深入的座谈交流。成东全对金川集团的发展历程及核心实力进

近日，国家市场监督管理总局印发第一批52家国家质量标准实验室培育建设名单，国标（北京）检验认证有限公司申报的有色金属新材料国家质量标准实验室成功入选。 国家质量标准实验室是围绕国家战略任务、重点工程、民生工程中对质量技术创新的迫切需求，组织重大质量标准基础和应用研究、开展高水平质量标准制定与应用推广、聚集和培养优秀质量标准人才的公益性技术创新平台，建设国家质量标准实验室是质量强国建设中质量基础设施

表1 新型WZL系列铸造铝合金的力学性能 表2 6XXX系WHS系列合金的力学性能 表3 魏桥新型高强高韧6XXX系合金在汽车上的应用 表4 WZL系列合金在汽车上的应用 在上海铝工业展展出的全铝汽车车身 汽车与铝 铝的商业化生产始于1888年，随后不久全铝车身汽车就面世了，并创造了世界陆地交通工具速度纪录（106公里/小时），但之后因为那个年代汽油价格低廉，加之当时社会环保意识不强，消费者对汽车

“设备主体精准落位。”“浮选机泡沫管路安装完毕。”3月29日，新疆华瓯矿业有限公司（以下简称“华瓯矿业”）选矿车间内，对讲机里的汇报声此起彼伏。随着连选实验所需的40台主体设备精准摆放到位，华瓯矿业选矿扩大连选实验迈出关键一步。 作为新疆有色集团的重点技术攻关项目，此次实验以“易泥化高钙萤石矿提质产出酸级萤石精粉的工艺瓶颈突破与产业转化应用项目”为核心，构建了上下联动、多方协同的高效工作体系。新疆

陕西黄金集团营销公司产品运营部 2025年，陕西黄金集团营销公司产品运营部靠创新破题，以实干作答，在文化融合、市场开拓、品牌升级等工作中协同发力，将一个个突破转化为实实在在的增长动能，交出了一份成色十足的发展答卷，在陕西黄金集团劳动竞赛中获得“优胜集体”称号。 聚焦创新突破 驱动业务增长 一年来，该公司产品运营部全力探索“文化+产品”融合发展新路径，多次赴西安碑林博物馆实地对接，精心推进设计研发，

当前，大尺寸SiC芯片正成为第三代半导体产业的核心发展方向，技术与可靠性均取得关键突破。在技术层面，主流衬底尺寸已从4英寸升级至6英寸，国际厂商率先实现8英寸SiC衬底的产业化应用，国内企业也在积极跟进。在可靠性方面，SiC芯片凭借材料本身的特性展现出显著优势，车规级可靠性逐步得到认证。 4月24日，2026年九峰山论坛的“新质半导体功率电子技术及应用高峰论坛“上，复旦大学特聘教授、上海碳化硅功率

硅通孔（TSV）转接板是2.5D先进封装与Chiplet架构的核心使能技术，通过高密度TSV与多层RDL实现异质集成。但转接板涉及硅、铜、介质层等热膨胀系数差异显著的材料，经多道热加工后易产生严重晶圆翘曲，影响光刻对准与键合良率，成为量产瓶颈。= 5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕，

2026年4月24日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟编写的《第三代半导体产业发展报告（2025）》（以下简称“报告”）在2026九峰山论坛开幕式上重磅发布！ 第三代半导体技术产业创新战略联盟理事长吴玲作为主发布人，介绍了《报告》编制情况及产业趋势现状。并与美国国家工程院院士、香港工程科学院院士刘纪美，中国科学院半导体研究所原所长李晋闽，第三代半导体技术产业创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华，深

4月22日，海门经济技术开发区与江苏瀚思瑞半导体科技有限公司举行投资协议签约仪式，标志着瀚思瑞半导体二期项目正式落户开发区。该项目聚焦高端功率半导体封装材料领域，将进一步扩充产能、提升技术水平，为区域半导体产业高质量发展注入新活力，助力长三角功率半导体产业集群建设。 据悉，瀚思瑞半导体二期项目核心聚焦AMB覆铜陶瓷基板的研发与生产。作为功率半导体器件的关键封装材料，AMB覆铜陶瓷基板凭借高导热、高

面向人工智能、高性能计算、航空航天及柔性电子等领域对芯片性能的迫切需求，电子封装正朝着高密度、高性能与高可靠的方向发展。当前，封装互连技术面临三大难题：焊点密度提升及尺寸微缩导致界面金属间化合物（IMC）占比上升，互连接头脆性增加；高性能芯片对封装材料的强度、塑性、导电、导热及可靠性提出了多重要求；高频高速信号传输对线路图形化精度与信号完整性带来了严峻挑战。 5月15-17日，由江南大学、极智半导

随着后摩尔时代的到来，先进封装已成为突破芯片性能瓶颈的关键路径，而大尺寸晶圆的临时键合与精密减薄技术，正是支撑3D堆叠、Chiplet等前沿封装方案的核心基石。晶圆键合与减薄是后摩尔时代的关键共性技术，在芯片先进封装、MEMS传感器、功率器件和光电子芯片领域具有重大产业化价值。 5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CAS

随着摩尔定律延缓，晶体管特征尺寸已经逼近物理极限，如何持续提升芯片性能成为集成电路领域关注的焦点问题。各类型的晶圆级封装架构为我国弥补先进制程技术落后的短板、同时为国内半导体产业寻找到“弯道超车”带来了新机遇。翘曲问题仍然是制约晶圆级封装过程中面临的技术难点之一。由于先进封装集成中有大量具有超精细特征的芯片间互连，高精度互连对于晶圆级封装制造的成功至关重要，而翘曲极易引发这些精细互连结构发生错位、

据吴中发布消息，2026年江苏省重大项目欧帝半导体专用设备项目2号厂房已封顶。该项目注册资本1.4亿元，计划总投资10亿元，占地53亩，规划建筑面积约13万平方米（含厂房、研发楼、生活配套），将打造半导体检测设备总部及研发生产基地。 苏州欧帝半导体科技有限公司为赛腾股份于2022年在吴中经开区设立的全资子公司，主要负责赛腾股份在半导体前道检测领域业务，并承接转化赛腾股份收购的日本Optima技术，

2026年中国半导体材料行业市场前景预测研究报告（简版） 来源：中商产业研究院 发布日期：2026-04-27 09:01 半导体材料 分享： 2025-2030年中国超宽禁带半导体材料（UWBG）市场深度分析及发展前景研究预测报告 2025-2030年中国超宽禁带半导体材料（UWBG）市场调研分析及投资前景研究预测报告 2025-2030年中国半导体材料行业市场深度研究及发展前景投资预测分析报告