行业观察

ICDIA搭建桥梁，助力AI时代"创芯"与"应用"突围2026年8月20日至21日，集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京扬子江国际会议中心盛大召开。本届会议以“AI赋能·智创芯未来”为主题，由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，汇聚了来自国内外集成电路产业链上下游的顶尖专家、领军企业代表、高校学者及投资机构，通过2场主会议、9场专题会议、1场创新

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~AI 数据中心的高速互连，正在经历一场从“铜”走向“光”的底层变革。当 GPU 集群从千卡扩展到万卡、十万卡规模，传统铜互连的功耗、距离与带宽密度逐渐逼近物理极限，CPO（共封装光学）被视为下一代 AI 基础设施最重要的技术方向之一。而近期市场盛传的一则消息，也让台积电的先进封装布局再次成为焦点——台积电拟斥资超过新台币 300 亿元，收购友达位于中科的

来源：中微。近日，中微发布半年度报，2026 年上半年公司营业收入约 66.91 亿元，较上年同期增加约 17.31 亿元，同比增长约 34.89%。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。 中微在先进封装相关设备一节中介绍到：报告期内，公司用于 2.5D、SoIC WoW 及高深宽比深槽电容刻蚀的 P

问问那些在7纳米或更小工艺流程中完成流片的设计经理，什么事情让他们夜不能寐，你很少会听到具体的bug。你听到的更多是挥之不去的担忧：在数亿个实例的数据库中，某个bug可能隐藏着——而且只有在掩模切割完成后才会显露出来。西门子EDA（Siemens EDA）设计验证技术副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 表示，目前首次流片成功率（应该指的是基于尖端制程工艺的芯片）正在下降，已经从 2020

PDMS辅助空间限制热回流的机理之前简单介绍了PDMS辅助空间限制热回流的基本内容和有益效果，本期将更进一步分析其机理，为后续参数优化及特殊应用做准备。热回流过程中的体积模型为了精确的控制回流后微透镜的半径和高度，必须建立回流前后的等量关系式，最常用的就是回流前后光刻胶的体积关系。在光刻系统中，投射到加工面上的光并不是平行光，且显影过程中，显影液对于侧壁也有明显的影响，因而如果将回流前的光刻胶微柱

大语言模型工程师需要的直觉，无需硬件手册。最终，量化、推测解码和连续批处理等技术将不再像是一堆需要记忆的技巧。几乎所有开始使用语言模型的人都会遇到一个困惑的问题。你租用了一块顶级数据中心GPU。规格表显示它每秒可以执行接近一千亿次的算术运算。你加载了一个包含700亿个参数的模型，并开始生成文本。你观察利用率监控器，发现数值很高。一切看起来都很正常。然后你统计生成的词元数量。你发现，对于一块标称每秒

半导体晶圆键合力控制技术的研究进展与挑战张慧郑志伟张辉王成君（南京林业大学机械电子工程学院南京汇智工业设计有限公司东南大学机械工程学院中国电子科技集团公司第二研究所）摘要：综述了半导体晶圆键合力控制技术的研究现状与发展趋势。首先介绍了晶圆键合的基本原理和分类，分析了键合力在晶圆键合过程中的关键作用。随后详细阐述了影响键合力的主要因素，包括表面形貌、清洁度、化学处理、温度与压力参数等。重点探讨了直接

百亿级项目主体结顶！芯光半导体高端芯片测试基地落地杭州，补齐 AI 算力芯片测试关键短板据今日半导体媒体消息，8 月 20 日，浙江省 “千项万亿” 重大产业项目传来建设进展，杭州朗迅科技股份有限公司旗下杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地项目，在滨富特别合作区富春湾灵桥镇完成主体工程结顶，项目整体建设迈入加速推进阶段。该项目落地建设，是浙江省抢抓 AI 算力发展机遇，补齐国内高端芯片测

台积电先进封装CoWoS产能供不应求，订单爆满，外传先进封装后段部分订单外溢到英特尔旗下马来西亚厂，以部分产能协力支持，服务共同大客户，打破过往生态系惯例。 业界指出，全球先进封装产能瓶颈在后段放量速度低于前段制程，预期台积电对更多第三方加入后段的产能乐见其成，可让前段制程加速出货。 台积电董事长魏哲家先前在表示，台积电专注前段先进封装，后段短缺部分，乐见更多厂商供应产能，能提供弹性。台积电先进封

近日，美光科技首席执行官Sanjay Mehrotra接受采访表示，人工智能已从根本上改变了存储芯片行业的需求逻辑，推动这个原本高度周期性的大宗商品市场，这是一个素来容易经历繁荣与萧条周期的行业，但如今转变为人工智能基础设施不可或缺的战略性组件市场。 Mehrotra指出，「如今没有内存就没有AI。AI系统需要更多内存，需要效能更高的内存，也需要功耗更低的内存。因此，内存的价值，那个方程式已经彻底

据外媒报道，Google扩大与Marvell的客制化AI芯片合作。 Marvell迈威尔科技在官网披露了公司向美国证券交易委员会（SEC）递交的8-K表格，两家集团将共同努力，为谷歌的自研AI芯片（张量处理单元，TPU）开发专用硬件。作为合作关系扩大的一部分，迈威尔科技已向谷歌发放了一份认购权证，允许谷歌以每股206.58美元的价格购买其最多5897万股迈威尔股票，总价值最高可达122亿美元。 根

英伟达AI平台持续推进，用电量也愈来愈大，也因此让功率半导体大缺货，继产业巨头英飞凌（Infineon）日前涨价之后，台厂也酝酿第三波价格调整，最快10月起针对非合约产品，涨价10%至15%。 供应链分析，今年以来功率半导体历经两波价格调整，上半年平均价格较去年同期涨15%至20%，随着AI用电量愈来愈大，功率半导体也越来越缺货更，促使台厂规划10月启动第三波调价。 业界指出，功率半导体缺货大涨价

据财联社报道，知情人士透露，多家“英伟达最大客户”已被告知，由于内存芯片成本飙升，搭载英伟达人工智能芯片的服务器价格将会上涨，很多情况下涨幅将超过15%。这一轮涨价将适用于明年年初出货的系统，包括搭载Vera Rubin和Grace Blackwell芯片组合的服务器。具体涨幅将取决于使用的英伟达芯片，以及服务器采用的内存配置。知情人士称，为微软、谷歌和甲骨文等大型数据中心运营商代工组装服务器的公

AI军备赛不只抢GPU、HBM与电力，如今连负责「发光」的磷化铟（InP）也告急，随着800G、1.6T光模组及CPO加速部署，Lumentum即使拥有五座InP晶圆厂，供应仍低于需求逾30％。从英伟达砸40亿美元投资Lumentum、Coherent，到供应商以预付款向AXT锁料，战火已一路烧向最上游。当扩产又受晶圆尺寸、铟原料及中国出口管制掣肘，一束光正成为AI算力扩张的新咽喉。磷化铟（InP

PVT是Process、Voltage、Temperature的缩写，分别代表工艺、电压和温度。它把制造波动与使用环境带进芯片设计验证。读完本文，你能读懂TT、FF、SS等角名，并解释同一版图为什么会得到不同的延迟、功耗和时序裕量。一句话结论：同一版图不会只有一个固定速度；PVT角用一组可复现的模型和环境条件，把制造与使用中的变化转成设计工具能够检查的场景。01｜PVT角究竟是什么？工艺角不是晶圆