行业观察

来源：华虹宏力。半导体行业的这一轮景气，正在从 AI 芯片本身，逐步扩散到更广的制造环节。8月13日，华虹宏力发布了 2026 年第二季度业绩，同时还更新了自己的 logo。这份财报的关键词很清楚：收入创新高、毛利率修复、利润大幅改善、指引继续乐观。对特色工艺晶圆代工来说，这是一份含金量不低的成绩单。01收入创历史新高二季度，华虹宏力实现销售收入 7.175 亿美元。同比增长 26.8%，环比增长

来自：Lam Research。Lam Research 近日宣布，计划在未来五年内投资超过 30 亿美元，以扩展其全球研究与开发实验室网络。此次计划中的多地点扩建预计将增加基础设施和能力，使实验能力提升 50% 以上。Lam 的研究与开发方法结合了遍布全球、各自专门用于加速创新周期不同环节的实验室，并通过靠近客户设施的地点开展深度客户协作。Lam 的这些实验室共同作为一个集成的 24 小时、每周

近日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）宣布完成数亿元A轮融资。本轮由方广资本、深创投集团联合领投，远致星火、中国中车、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本跟投，原有股东九智资本、毅岭资本同步超额追加。融资汇聚头部市场化创投、下游产业龙头及地方国资等多方优质机构，新老股东均对公司长期价值抱有坚定信心。本轮资金将重点投向氧化镓产业化推进：一是支持下游芯片客户完成器件验证

ASML的优势，是通过一系列决策建立起来的——这一过程始于2000年代初期的157nm光刻。在这些决策中，即使经济前景并不确定，而且竞争对手认为风险不值得承担，ASML 仍然一次又一次选择将极其困难的下一代技术坚持推进，直至形成一套能够实际运行的生产系统。本文将从157nm光刻开始，追溯这一发展模式，随后延伸到193nm浸没式光刻和 EUV；分析为什么Nikon（尼康）和Canon（佳能）做出了不

圆片级封装的板级跌落可靠性研究叶晓 陈栋 张黎 李越生 肖斐(复旦大学 材料科学系 江阴长电先进封装有限公司)摘要: 圆片级封装 ( WLP) 具有尺寸小、散热性能好、封测成本低等优点，广泛应用于便携式电子产品，其在跌落、碰撞等环境下的可靠性越来越受到重视。将 WLP 器件组装到 PCB 基板上，按照 JEDEC 电子产品板级跌落实验标准进行实验，研究了 WLP 元件引脚节距、焊球尺寸、PCB 焊

微软在华业务“战略性收缩”五年：从零售关店到裁员调整，重心转向服务中国企业出海过去五年，微软已关闭至少15家中国分支机构和合资企业，中国区收入仅占全球1.5%。据路透社8月14日报道，微软正在推进一项可被描述为“战略性收缩”的在华业务调整计划。这一调整并非突发，而是从五年前就已开始。从领英中国关闭、实体零售店全部关停，到创新实验室关停、合资企业解散、云业务团队裁员，微软在中国的业务版图正在经历系统

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！据报道，受台积电产能持续紧缺制约，AMD预计将与英特尔签订代工合作协议，采用其EMIB-T先进封装技术！英特尔代工业务近两年逐步站稳脚跟，18A、18A-P、14A几代新工艺推进顺利，客户名单上出现AMD虽然意外，但也说明Intel代工业务的吸引力正在上升。瑞银分析师指出，谷歌、苹果、AMD和SpaceX都将各自签约Intel代工服务，采用EMIB-T嵌入式多芯

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！8月14日消息，SK海力士今年上半年营业总收入131.90万亿韩元，同比增长 230.8%; 归母净利润 134.15 万亿韩元，同比增长 788.16%；毛利率 81.63%，同比增长 26.24 个百分点。财报显示，SK海力士今年上半年公司员工人均薪酬为 1.44 亿韩元，较去年同期的 1.17亿韩元增长约 23%。同时，SK 海力士 CEO 郭鲁正上半年总

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！近日，有外媒报道，微软过去五年间在中国已关闭至少15家分支机构和合资企业，持续收缩当地业务。消息人士表示，微软曾考虑在2023年退出中国市场，因为一些高管认为，微软承担了过多的地缘政治风险，而经济回报却微乎其微。但消息人士同时强调，微软目前没有退出中国的计划。微软在2024年表示，中国市场仅占其全球收入的1.5%。自2017年起，中国推动政府与国企优先采购国产软

由人工智能所驱动的存储芯片需求呈现空前的增长，业内普遍预估缺货潮从2026延长至2027，作为三大巨头的SK海力士，其董事长近日再度对外透露，明年将迎最大“存储荒”， AI客户需求几乎翻倍。据财联社报道，近日，SK海力士董事长崔泰源在公司韩国总部接受了媒体专访。他在采访中再次强调了存储需求的爆发式增长，并表示明年将出现最严重的“存储荒”。崔泰源表示，所有的客户都在要求接近原来需求两倍的供货量。 崔

鸿海近日举行发布会，轮值CEO蒋集恒表示，现阶段订单能见度比5月更好，本季营运持续走高，2026年将强劲成长，全年营益率将超越去年3.2%水平，且客户对AI需求仍非常强，已看到2027年。鸿海7月合并营收缴出9,465亿元新台币历史新高佳绩，机构看好，随着AI业务动能持续强劲，加上苹果新机问世拉货潮等两大动能带动下，7月营收不会是高点，8、9月还会持续走高，获利同步有看头。蒋集恒强调，鸿海AI机柜

从上游成本驱动涨价，到供给收紧交期拉长，全球半导体产业开始进入下半年的涨价计划。随着海外半导体巨头发挥涨价引领作用，国内企业受益于需求增加也逐渐适当调涨报价。截止不完全统计，市场流传的涨价函包括国民技术、比亚迪半导体、上海贝岭、卓胜微等厂商。 据国产MCU厂商国民技术也正式发布产品调价通知，公告明确，受AI产业持续升温、全球供应链结构调整影响，半导体产品结构、生产成本及交付周期出现明显波动，MCU

全球高带宽内存（HBM）龙头之争升温。SK海力士因奖金与薪酬方案陷入劳资僵局，HBM4扩产或面临变量；三星电子则加速追赶，HBM4良率已突破80%「黄金良率」。瑞银预估，三星2027年HBM位出货市占率可望升至41%，微幅超越SK海力士的39%，全球HBM市场龙头宝座可能易主。据韩媒披露，韩国三星电子HBM4量产良率已在本月初突破80%「黄金良率」门槛，较原定的年底目标提前约四个月达成。今年2月，

随着企业人工智能应用不断深化，越来越多公司已经开始从AI投资中获得可量化回报，但摩根士丹利(下称大摩)认为，算力供应不足正在成为限制AI产业进一步扩张的关键瓶颈，而电力、劳动力等方面的约束可能使这一问题在未来数年持续存在。大摩美国主题研究策略师Michelle Weaver表示，企业对AI应用正日益产生实质成效，但算力供应受限仍是限制成长的瓶颈。「我们的供应非常不足。我们看到算力在成为一种受限资源

NAND控制芯片大厂群联执行长潘健成表示，AI正带动全球存储需求出现结构性改变，目前NAND Flash供应相当吃紧，部分产品可能一路缺到今年底、明年初，并预期2027、2028年也难以平衡，群联也将随着企业级SSD、嵌入式储存与AI解决方案快速成长，正加速从控制芯片、储存模块供货商，转型为AI数据平台与系统解决方案业者。 潘健成指出，第二季获利大幅成长，除了过去低成本NAND库存带来效益，关键仍