行业观察

又一颗2nm芯片,要来了

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~富士通最早将于明年开始向美国和亚洲出口采用其超级计算机“富岳”所用技术开发的AI半导体。该公司将出售其自主研发的先进人工智能CPU——Monaka。随着人工智能的快速普及,用于人工智能推理(即处理信息以产生适当答案)的中央处理器需求日益增长。富士通已经与美国主要服务器制造商超微电脑公司签订了供货合同,并将向美国主要云服务提供商进行市场推广。虽然日本公司曾

发布时间:2026-09-14来源:半导体芯闻
TDK,大幅扩产

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~日本TDK公司计划提高人工智能服务器电子元件的产量,以满足人工智能行业蓬勃发展的需求。据TDK高管透露,该公司预计在未来三年内投资约400亿日元(2.6亿美元)在两家国内工厂建设,以提高薄膜电感器的产能。薄膜电感器是一种微小的电子元件,有助于调节和稳定流向处理器的电流。电感器能够抵抗电流的突变。在电源电路中,它有助于稳定处理器所需的电压。TDK 认为,薄

发布时间:2026-09-14来源:半导体芯闻
EUV光刻机,订单排到2027年

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~上周,荷兰芯片设备制造商阿斯麦(ASML)在埃因霍温为一座新工厂破土动工;公司首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)表示,人工智能(AI)热潮已显著改变了客户的心态。该公司现有的、制造先进AI芯片必不可少的EUV(极紫外光刻)设备(单价2亿美元)几乎已预订一空,订单排到了2027年;与此同时,客户也纷纷承诺采用其下一代高数值孔径(High NA

发布时间:2026-09-14来源:半导体芯闻
前华为高管创业,搞芯片,融资超亿美金

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~“ 我一直认为,做计算芯片需要长期投入、不断突破,也需要一群真正理解产业、相信未来的同行者。高鹄不仅帮助我们高效完成了融资,更重要的是理解九万里想做什么,能够站在公司长期发展的角度思考问题,把一批志同道合的伙伴凝聚到一起。感谢团队从公司创立早期坚持投入、并肩作战。希望未来继续同行,把这件有挑战、有价值的事情做成。”— 九万里创始人&CEO 陈鹏我一直希望

发布时间:2026-09-14来源:半导体芯闻
台积电CPO,重磅透露

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~AI算力竞赛从先进制程、CoWoS延伸至高速互连。随GPU、ASIC运算能力持续跃升,传统铜互连逐渐逼近功耗与讯号传输极限,台积电加速布局CPO(共同封装光学),业界看好,CPO频宽若维持每两年倍增,有望形成AI时代的「CPO摩尔定律」,开启制程微缩之外的新成长曲线。业界分析,CPO频宽升级主要有三条路径,包括单通道速度(Lane Speed)由200G

发布时间:2026-09-14来源:半导体芯闻
构筑IC产业设计——制造深度协同新范式

全球集成电路产业正处于技术演进与供应链格局重塑的关键阶段。先进制程持续迭代、Chiplet 技术加速规模化应用、AI 技术向芯片研发全链路渗透,对芯片设计与晶圆制造之间的工艺适配、需求传导、联合开发能力提出更高要求。如何实现设计需求与制造工艺的高效对齐,推动制造工艺能力反哺芯片产品创新,构建高韧性产业链协同体系,已成为我国集成电路产业实现技术突破、降本增效的核心课题。立足这一产业现实背景,依托20

发布时间:2026-09-14来源:半导体芯闻
长川科技有哪些半导体设备?

来源:长川科技。简略概括一下,公布的信息也比较少。杭州长川科技股份有限公司成立于 2008 年 4 月,公司于 2017 年 4 月 17 日在深交所创业板挂牌上市(股票代码 300604),曾先后并购新加坡 AOI 设备制造商 STI、日本 SATO 公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商 EXIS。公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,目前公司主要销售产品

发布时间:2026-09-14来源:半导体盒
俄罗斯光刻机,取得新突破

俄罗斯正将其首台自主研发的350纳米光刻机投入批量生产,首台Progress STP-350计划于2026年12月交付莫斯科的Mapper公司。但更重要的故事是接下来的发展:俄罗斯已经在着手研发130纳米光刻技术,这有可能使首台350纳米光刻机成为其更大规模半导体设备研发进程的开端。俄罗斯正着手将首台自主研发的量产型光刻机投入商业运营,这是该国重建本土半导体设备产业的重要里程碑。首台量产型“Pro

发布时间:2026-09-14来源:半导体材料与工艺
Pyrex玻璃湿法刻蚀工艺

Pyrex玻璃湿法刻蚀工艺玻璃是 MEMS 及生物芯片器件制造中广泛使用的材料。在封装工艺中,玻璃的应用也十分普遍,但大多数应用均需要相应的微图案化方法与技术。玻璃蚀刻技术主要分为三大类:机械法、干法蚀刻和湿法蚀刻。湿法刻蚀仍是目前最常用且成本较低的蚀刻方式,其中刻蚀液为氢氟酸(HF),光刻胶(AZ5214E、SPR220)、金属(金/铬、铬、钼)和硅基材料是最常用的掩膜材料。提高玻璃湿法刻蚀的策

发布时间:2026-09-14来源:半导体材料与工艺
西电芯片:重大突破!

近日,西安电子科技大学郝跃院士团队联合香港城市大学、复旦大学取得重磅科研成果,精准破解困扰全球学界多年的芯片存储耐久性难题,一举将新型存储器件使用寿命提升百倍,为我国下一代高端存储芯片研发筑牢核心理论与技术根基。纤锌矿铁电存储被视作未来芯片的重要候选方向,但器件反复读写容易出现性能衰减,这是全球科研人员共同面对的技术瓶颈。郝跃院士团队追踪材料内部氮空位的演化规律,从原子层面揭示器件失效机理,依托空

发布时间:2026-09-14来源:半导体材料与工艺
AI 需求旺!村田评估扩产MLCC!

因AI服务器用积层陶瓷电容(MLCC)需求旺,全球MLCC龙头厂村田制作所(Murata Manufacturing)计划扩产MLCC。 村田制作所副社长表示,因预估AI用MLCC需求成长至少将持续至2028年,因此将「大胆评估」扩增MLCC产能。 据日经新闻报导,关于MLCC市场展望,村田制作所副社长南出雅范受访表示,「每台AI服务器搭载的MLCC数量持续增加。除了小型、大容量产品外,市场对高耐

发布时间:2026-09-14来源:半导体前线
科技巨头大裁员!遣散费188亿!

甲骨文Oracle在公司因大规模人工智能(AI)数据中心开发计划而面临资金吃紧之际,进一步扩大原定裁员规模。公司最新监管文件显示,这波裁员及重整计划的预估成本已提高至约28亿美元,主要用于支付遭裁员工的离职金。 根据监管文件,甲骨文裁员所产生的成本目前估计约为28亿美元(约合人民币188亿元),公司将这项措施列为「2026年重整计划」。这笔成本主要包括支付给遭解雇员工的离职金。 甲骨文表示,公司目

发布时间:2026-09-14来源:半导体前线
两大存储巨头,拒绝预付180亿电费!

据韩联社援引不愿具名的消息报道,三星电子与SK海力士拒绝了韩国电力公社提出的方案,该方案要求两家企业合计预缴未来五年电费25万亿韩元。 亚洲各地电力公司资金吃紧,面对半导体和人工智能(AI)产业用电需求快速成长,愈来愈难跟上电网建设所需资金。韩电因此提出这项方案,试图解决资金和用电需求之间的落差。当地媒体估计,三星预缴20万亿韩元电费,SK海力士预缴5万亿韩元,合计须预缴25兆韩元(180亿美元)

发布时间:2026-09-14来源:半导体前线
PVD靶材详解:纯度、晶粒怎样影响薄膜均匀性?

PVD溅射靶材是被等离子体离子轰击、向晶圆提供成膜原子的固体材料。它不只是“高纯金属圆盘”:杂质、晶粒、致密度、背板结合和侵蚀状态都会传递到薄膜与设备稳定性。读完本文,你能判断靶材指标如何影响成分、均匀性、颗粒与寿命。一句话结论:薄膜质量不是“靶材纯度”一个数字决定的,而是化学纯净度、微观组织、致密性、背板结合和设备工艺窗口共同作用的结果。01|靶材在磁控溅射里做什么?真空腔体通入氩气并点燃等离子

发布时间:2026-09-14来源:半导体之芯
阿斯利康重磅药物3期失手

9月11日,阿斯利康公布III期SERENA-4研究最新结果,卡米司群联合哌柏西利一线治疗ER阳性、HER2阴性晚期乳腺癌,未达到研究者评估的无进展生存期主要终点,仅观察到数值层面的改善。然而一周前,这款药刚刚拿到FDA加速批准,一周之内,这款药既经历监官绿灯,又经历临床红灯,是时间巧合还是管线棋局太复杂?PART 01一周之内,冰火两重天9月4日,FDA加速批准卡米司群联合CDK4/6抑制剂用于

发布时间:2026-09-14来源:医药地理