行业观察

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！据彭博社报道，5月21日，韩国三星电子持续数月的劳资冲突，在原定总罢工启动前的一个小时，出现戏剧性转折，三星电子在最后一刻与工会达成协议，避免了罢工，该公司可能向芯片部门员工发放约40万亿韩元(约合1810亿元人民币)的2026年奖金。三星半导体部门共有7.8万名员工。不同部门的员工奖金数额不等，但根据拟议条款和2026年营业利润预测的计算，员工平均将获得5.13

最近因为公众号推送政策改变，您关注的公众号的最新文章不会再自动推送给您了。所以如果您不想错过本公众号的文章信息，请务必将本公众号设置为星标，以免以面错过后续的重要文章。谢谢正文：申明：本文所有财务数据均来自各家厂商的官方财报最近全球前六大的晶圆代工厂都先后公布了其第三季度的财报，我特意收集整理数据，并制作图表供大家参考注）三星电子(Samsung)的财报里并没有公布单独的代工收入，所以我用其全部的

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特别说明：本文由米测技术中心原创撰写，旨在分享相关科研知识。因学识有限，难免有所疏漏和错误，请读者批判性阅读，也恳请大方之家批评指正。编辑丨风云研究背景镍氧化物超导体的发现为凝聚态物理开辟了新前沿。特别是Ruddlesden-Popper (RP)相双层镍氧化物在常压下展现出的超导性，为直接通过角分辨光电子能谱（ARPES）探测其电子能标和研究配对对称性提供了契机，这对于理解高温超导的物理机制至关

文章来源：华为何庭波，转载自半导体芯闻作者简介何庭波领导华为半导体业务。她领导的团队在2020年至2026年间设计并量产了381款芯片，涵盖移动、人工智能、汽车和基础设施市场，并且是τ缩放方法以及本文中提到的LogicFolding、UnifiedBus和Hi-ONE技术的源头。在5月25日于上海举行的一场行业大会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中

01会议规模（会议+展览）会议规模预计300+ 展览展示预计50家+ 演讲企业预计16家 02会议议题（共2个论坛）上午场 听趋势、拓视野：光芯片如何从“可插拔”走向“共封装”---聚焦是“路怎么走”核心侧重：CPO量产拐点、硅光集成（PIC）、产业路线图、光电协同设计下午场 学技术、解痛点 建连接、促订单：玻璃基板、TGV与光芯片封测落地---聚焦是“活怎么干”核心侧重：硬核工艺、玻璃基板/TG

2026中国光电融合技术产业大会光通信人必来！11月苏州聚焦光芯片/模块/器件+CPO/TGV，资源技术一网打尽AI算力缺“光”不行，光电融合正当时电互连逼近物理极限，AI算力集群、数据中心、HPC对带宽和功耗的要求越来越高。CPO（共封装光学）、硅光子、TGV（玻璃通孔） 等光电融合技术，正在改写光模块与芯片互连的规则。2026年，CPO量产元年已至，硅光集成加速落地。但产业链仍面临三大难题：良

2026中国光电融合技术产业大会，11月苏州见！√ 链动光产业 · 聚焦CPO/硅光子/TGV玻璃 —— 入局正当时√ 主办：今日半导体 PCB融媒体√ 咨询：杨兴老师 15150147049（微信同号）免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。今日，华为正式发表半导体领域新定律，晶体管密度与系统性能，通过逻辑折叠技

RISC-V 的定制化能力正在加速 AI、边缘计算、汽车 SoC 的创新，但其丰富的可扩展性和多核异构架构，也让设计验证与硅后调试变得空前复杂。作为 RISC-V 国际组织的贡献成员，西门子 EDA 推出四场在线研讨会，系统拆解从设计验证、硬件加速、形式化证明到 E-trace 调试的全流程实战方案——所有内容均来自真实客户项目，可复用、可落地。⏰ 时间：2026.5.28 – 6.18 每周三/

2026年5月以来，半导体硅片市场呈现出不同动向。一方面，环球晶、信越化学、SUMCO等全球头部厂商相继释放涨价信号；另一方面，沪硅产业、西安奕材等中国大陆主要硅片企业在近期业绩说明会上表示，目前产品价格基本持平或逐步企稳，后续有望随需求改善而修复。 1环球晶等头部大厂宣布涨价，多重因素推动价格上调5月25日，半导体晶圆制造商环球晶董事长徐秀兰在电话会议上表示，今年市况与去年不同，“相对好非常多”

提起中国半导体产业，很多人第一时间想到长三角、珠三角，却常常忽略地处西北的西安。这座古都早已悄悄扎根芯片赛道，凭借深厚科研积淀、完整产业布局，成为国内不可忽视的半导体产业高地，书写着属于西部的芯片发展史。西安半导体的起步，依托的是上世纪国家战略布局。建国后，大量军工电子、科研院所落地西安，为芯片产业埋下根基。从早期的半导体元器件、分立器件研发，到集成电路初步探索，依托西安电子科技大学、西北工业大学

作为素有 “共和国长子” 之称的老工业城市，沈阳凭借深厚的工业根基、完备的制造体系与扎实的科研积淀，在国产半导体浪潮中找准自身定位，走出了一条以半导体设备、核心零部件为核心的特色发展路径，成为我国集成电路设备国产替代的关键力量。早在上世纪国内半导体产业起步阶段，沈阳便提前布局集成电路装备赛道，是国内最早深耕芯片设备领域的城市之一。2004 至 2010 年，沈阳搭建起首个集成电路装备产业基地，落地

作为东南沿海重要科创城市，福州依托区位优势、产业基础与政策加持，正加速跻身国内半导体产业重要阵地，以特色化、差异化路径，在全国芯片版图中站稳一席之地。福州半导体产业起步较早，早期依托电子信息产业基础，围绕集成电路设计、封装测试逐步布局。伴随国内芯片国产替代浪潮兴起，当地精准找准自身定位，避开与头部城市同质化竞争，重点聚焦集成电路设计、先进封测、第三代半导体、功率器件等细分赛道，打造具有东南沿海特色

作为中部科创重镇，武汉凭借雄厚的科教资源、完善的工业基础与区位优势，正快速成长为国内半导体产业布局的核心城市，以光电子产业为根基，在芯片设计、制造、封测、材料及配套领域多点发力，打造出独具特色的中部芯谷。武汉半导体产业的发展，依托于光谷多年沉淀的光电产业底蕴，起步较早且根基扎实。上世纪末至本世纪初，依托高校科研力量与国家产业布局，武汉率先在光通信芯片、传感器等领域布局，借助华星光电等龙头带动，逐步