行业观察

长春作为东北重要的半导体创新策源地，其芯片产业以光电芯片、CMOS图像传感器、功率器件为核心特色，依托中国科学院长春光学精密机械与物理研究所（长春光机所）的顶尖科研实力，构建起“设计—制造—封测—设备—材料”的全产业链生态。以“芯光智谷”为核心载体，这里总投资超300亿元、规划面积100万平方米，集聚百余家光电企业，形成“链主引领、聚链成群”的发展格局，在高端图像传感、半导体装备、第三代半导体等领

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~台积电首季营运创高，2026年第2季续登峰，全年美元营收增幅上修至逾3成，董事长魏哲家于法说会不断强调产能供不应求，3纳米首季营收比重约25%，台美日三地将有3纳米新产能于2027、2028年陆续开出，这也是台积首度在一制程技术达标后再扩产。魏哲家更首次亲口说出下世代先进封装「CoPoS」。据设备供应链透露，由于产能吃紧，除了Tesla已与三星电子（Sa

△扫码参与随着先进封装技术迭代加速，车规级、高算力场景对封装材料的性能要求持续升级，行业也正面临新的技术挑战与需求变革。为精准把握产业脉搏，赋能封装材料方案的创新优化，汉高启动《汉高电子2026半导体封装行业调研》，诚邀全产业链伙伴建言献策！本次调研聚焦半导体封装材料的技术趋势与未来需求，您的每一份反馈，都将成为推动行业技术进步的重要参考。参与调研即可解锁双重福利：✅专属行业干货：免费领取汉高半导

2026 年 4 月 16 日，晶圆代工大厂联华电子（UMC）向全球客户发出正式调价函，官宣将于今年下半年实施晶圆代工价格调整，打响了成熟制程新一轮涨价潮的关键一枪。需求爆冲，产能直接焊死在紧俏模式函件中明确提到，进入 2026 年上半年，联电观察到通信、工业、消费电子及 AI 相关等多个领域的需求持续爆发。这股强劲势头，正推动联电全产品线的产能利用率持续走高，供需紧张态势不断加剧。成熟制程长期依

最近，《2026碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》正在进行紧锣密鼓的调研工作。我们在走访企业中了解到，台积电已经向部分企业提出较为明确的12英寸中介层SiC衬底需求，今年将开启交付，而且明年的需求预期量将翻倍增长。值得思考的是，台积电明知12英寸SiC衬底成本很高，SiC加工技术也存在一定挑战，但仍连续多年研发SiC中介层，这背后的考量值得我们好好分析。因此，“行家说三代半”今天将试图站在

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。如果不是长期盯着大模型产业链，很多人未必会第一时间注意到Anthropic。这家公司由一批从OpenAI出走的研究人员创办，长期把AI安全、企业部署和可靠交付放在叙事中心；在公众舆论里，它往往没有OpenAI那样显眼，但在模型公司、云平台和芯片供应链之间，Anthropic这几年已经是个越来越重的名字。 也正因为它平时并不总站在聚光灯下，最近这一周围绕它

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓4月17日消息，据业内报道，因为庞大存储芯片订单涌入，国产存储正以最快速度扩充产能！业内人士指出，某国产存储为了保证产能，在今年建成一座新厂的基础上，将再建两座工厂。当这三座工厂全速生产时，其总产能将从目前的每月20万片晶圆翻倍至40万片晶圆。“可以说是史诗级扩产”。据悉，此次三期工厂采购的国产设备，覆

国际电子商情讯，4月16日，渠道商处传出一张联华电子（UMC，以下简称联电）的最新涨价函。根据该涨价函显示，联电已于该日预告其合作伙伴，公司今年下半年将调整价格。联电2026年4月16日发布的涨价函 该涨价函主要内容如下：2026年上半年已过半，UMC看到通信、工业、消费及人工智能相关等广泛应用领域的需求持续强劲。这一势头正推动UMC整体产能环境持续趋紧。为支撑上述需求，UMC持续提升制造效率，并

2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元（约合人民币695.2亿元），毛利率53.0%，净利润达28亿欧元（约合人民币221.2亿元）。与此同时，公司管理层上调全年业绩预期，并宣布扩大EUV设备产能。ASML表示，2026年低数值孔径EUV设备产量目标至少60台；2027年至少达80台。显然，存储厂商如SK海力士、三星、逻辑芯片厂商如台积电、英特尔，均向ASML释放扩产采购意向。ASML

4月17日，路维光电发布了2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入115,523.17万元，同比增长31.94%；归母净利润为25,198.43万元，同比增长32.02%。主要业务作为中国掩膜版行业的先行者，路维光电是国内领先的专业第三方掩膜版厂商，为下游知名显示厂商、晶圆厂商、IC设计公司、封测厂商以及设备厂商等提供专业的掩膜版产品以及高效的后续服务。图摄于semicon2025作为半导体

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯4月17日消息，根据外媒路透社报导，美国众议院此前提出的《MATCH法案》的最新版本已缩减部分限制内容，但仍保留对荷兰光刻机大厂ASML的浸没式深紫外光（DUV）光刻机的对华出口限制，以及针对中芯国际、长江存储与长鑫存储等中国芯片厂设下供应门坎。《MATCH法案》于4月2日由共和党众议员Michael Baumg

大家总说被卡脖子的是芯片和光刻机，其实我国还有一项低调黑科技，含金量一点不输光刻机。华中科技大学团队花23年研发出铸锻铣一体化金属3D打印技术，震惊全球。美国三次上门求购，从8亿涨到30多亿，都被我们坚决回绝，如今已列入禁止出口目录。这项技术颠覆传统制造，还用到歼-20、C919等国之重器上，让高端制造真正握有话语权。这项国之重器，是不是比光刻机更让人提气？铸锻铣三合一黑科技传统工业制造中，航空航

“人间四月芳菲尽，旌城桃花始盛开”。4月16日，2026半导体新材料发展（德阳）大会在素有“天府明珠，古蜀之源”美誉的四川德阳圆满举行。来自全国半导体材料及上下游领域的二百余家单位、四百余位专家学者与行业精英，满怀对产业未来的憧憬，于融融春光中相聚。大家齐聚一堂，共探半导体材料技术革新与产业发展的时代课题，让智慧的火花在巴蜀大地绚丽绽放。本届大会以“引领宽禁带，筑基新生态”为主题，聚焦第三、四代半

2025年，全球半导体产业在地缘政治博弈、技术加速迭代与市场需求结构性变化的多重冲击下，呈现出前所未有的复杂格局。作为中国半导体材料领域的核心力量，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）在过去一年既经历了行业“冰火两重天”的严峻考验，也迎来了战略转型的关键窗口。本期本刊专访了沪硅产业常务副总裁李炜。他以三个关键词——“关税战”“内卷”与“反转”精准概括了2025年半导体行业脉络，并深入

文章内容及信息来源：合肥新站区、中国建投、威迈芯材如有侵权，请联系我们删除4月17日，威迈芯材（合肥）半导体有限公司在合肥新站高新区正式投产。该项目总投资3亿元，占地面积约50亩，规划年产能100吨，旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别（ArFi/ArF/KrF）光刻胶核心主材料量产基地，量产产品包括光致产酸剂（PAG）、树脂（Resin）、光引发剂（PI）等。合肥新站高新区汇聚了京东方、维信诺