行业观察

2024年全球第十大、境内第四大封测企业上市敲钟。作者 | 程茜编辑 | Panken芯东西4月21日报道，今日，江苏江阴集成电路晶圆级先进封测龙头企业盛合晶微在科创板敲钟上市。盛合晶微发行价为每股19.68元，开盘价每股99.72元，开盘大涨406.71%，截至14点前后，其股价最高为每股100.99元，最高涨幅达413.16%，最新股价为每股77.29元，涨幅达到292.73%，市值为1439

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。今日半导体媒体消息，4月21日，盛合晶微半导体有限公司正式登陆上海证券交易所科创板，开盘股价涨幅达406.61%，总市值达到1864.64亿元，在资本市场展现出强劲的开局表现。今日半导体媒体消息，回顾上市进程，2月24日，盛合晶微成为年内首家通过上交所上市委审议的科创板企业；

一、核心人事变动20日，美国苹果公司发布公告，宣布重大人事调整。自9月1日起，负责硬件工程的高级副总裁约翰·特努斯将接替蒂姆·库克，出任苹果公司首席执行官，库克则转任董事会执行主席。二、过渡安排与职责为保障交接顺利，库克将在今年夏季继续担任首席执行官。转任董事会执行主席后，他仍会参与公司事务，包括与全球各地的决策者接洽。此外，过去15年担任董事会非执行主席的亚瑟·莱文森，9月1日起将成为首席独立董

近期，半导体涨价潮从芯片设计环节逐步传导至晶圆代工领域。晶合集成官宣6月1日起全面上调10%报价，联电、世界先进、力积电等成熟制程代工厂也同步启动调价。业界认为，这并非单一厂商的短期行为，而是AI浪潮挤压、产能结构性收缩、成本全面上行三重压力下的行业共振，一场由成熟制程主导的价格调整正影响全球市场，相关产业格局与供应链逻辑也随之发生深刻变化。01集体涨价，成熟制程代工市场持续升温据媒体报道，3月1

今日热门供应/NEWS向上滑动阅览（注：拥有配套服务的企业属于自有工厂企业）1深圳市骇客神科技有限公司长期品质供应：DDR3 16G 笔记本内存条DDR4 8G 16G 2666 3200 台式机、笔记本 内存条配套服务供应：内存OEM存储工厂联系方式：杨先生 188209798842深圳市嘉亨电子科技有限公司优势供应：优质稳定 SSD，接口支持SATA/mSATA及PCIe 3.0/4.0，容量

4月21日，盛合晶微半导体有限公司（股票代码：688820）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价为19.68元/股。上市首日开盘价报99.72元，较发行价暴涨406.71%，公司总市值一举突破1700亿元，最高触及1800亿元。作为国内晶圆级先进封测领域的龙头企业，盛合晶微此次IPO备受市场瞩目。本次公开发行股票数量为25546.62万股，占发行后总股本比例约13.71%，募集资金总额约50

4月20日，国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）通过官方微信公众号宣布，近日已与国内头部券商中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”）正式签署财务顾问协议，全面启动IPO上市前各项准备工作。作为国内资本市场的头部券商，中信建投证券在半导体、集成电路等硬科技领域积累了丰富的辅导与保荐经验，此次双方携手，既是象帝先对上市工作的高度重视，也是对中信建投证券专业能力

2026年4月21日，科创板迎来新股N盛合（证券代码：688820）上市交易，该股开盘即迎来爆发式增长，高开幅度达406.71%，开盘价报99.72元/股，相较于19.68元/股的发行价，涨幅显著，成为当日科创板市场的焦点个股，充分体现了市场对其所处先进封测赛道及企业核心竞争力的高度认可。截止笔者发稿，上涨289%，报76.59元，市值1415亿。据公开信息显示，N盛合本次发行总量为2.55亿股，

新一代GPU芯片已完成量产。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西4月21日报道，今日，重庆GPU企业象帝先发文宣布与国内头部券商中信建投证券正式签署财务顾问协议，全面启动上市前各项准备工作。双方将围绕公司治理优化、财务规范、内部控制、信息披露等维度展开系统化梳理与建设，助推象帝先完成后续IPO申报。象帝先成立于2020年9月，已完成天钧一号（Pangu）、二号（Pangu）、三号（Fuxi）三款

文章内容及信息来源：TCL电子公告等如有侵权，请联系我们删除TCL电子（01070）发布2026年第一季度业绩预告，预期将录得收入约278亿港元至304亿港元，较去年同期增长约10%至20%；经调整归母净利润约3.6亿港元至4.0亿港元，较去年同期增长约125%至150%。截图来源：TCL电子公告公告提到，董事会认为，尽管宏观经济及地缘政治环境仍存在不确定性，本集团持续推进「全球化」和「中高端化」

文章内容及信息来源：苹果官网如有侵权，请联系我们删除苹果宣布，Tim Cook（蒂姆·库克）将担任苹果董事会执行董事长，John Ternus（约翰·特努斯，硬件工程高级副总裁）将从2026年9月1日起担任苹果的下一任首席执行官。此次过渡得到了董事会的一致批准，遵循了一个深思熟虑的长期继任规划过程。库克将在夏天继续担任首席执行官，期间他将与特纳斯密切合作，确保顺利过渡。作为执行董事长，库克将协助公

点击蓝字关注我们4月21日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）正式登陆上海证券交易所科创板，开盘涨406.61%，总市值1864.64亿元。2月24日，盛合晶微成为马年首家通过上交所上市委审议的科创板企业；一个月后注册生效，最终落槌于4月21日挂牌交易。根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，其2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全

4月20日，华为举行Pura系列及全场景新品发布会，正式推出Pura 90系列手机，以及全球首款横向阔折叠手机Pura X Max。其中，Pura 90 Pro与Pro Max首发搭载麒麟9030S芯片：NPU图像理解能力提升200%，AI ISP使长焦视频清晰度提升110%、防抖精度提升30%，整机性能提升25%。Pura X Max则全系采用麒麟9030 Pro，整机性能提升30%，并首次支持

一、设备采购加码，供应链企业受益据媒体消息，自2026年年初，英特尔大幅加码芯片制造设备采购，订单量同比增超50%。台湾地区《经济日报》报道，怡安精密作为少数同时覆盖晶圆前段制造与后段先进封装领域的设备供应商，与英特尔深度合作，其拉曼检测等多种设备已导入英特尔产线且应用范围持续拓展。随着头部客户订单涌入及扩产需求拉动，怡安精密订单量预计2026年第二季度起逐步攀升，下半年出货动能增强。此外，KIN

主办单位中国化工企业管理协会承办单位中国化工企业管理协会医药化工专业委员会中科凯晟（北京）化工技术研究院鸣谢单位赛默飞世尔科技(中国)有限公司支持单位中国化工信息中心 石油和化学工业规划院华东理工大学 上海集成电路材料研究院德尔气体 浙江大学 中国科学院化学研究所河北凯诺中星科技有限公司 天津科技大学复旦大学 波米科技 昊华科技各有关单位： 目前，在我国半导体产业追求自主可控的宏大叙事下，电子化学