行业观察

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~三星电子已在其位于美国德克萨斯州泰勒的代工厂（半导体代工制造厂）开始生产特斯拉下一代人工智能（AI）芯片的原型。通过提前启动原定于 11 月开始的全面运营，以进行良率验证，三星电子在全球代工竞争中抢占先机的速度之战正在全面展开。据半导体行业9月15日消息，三星电子泰勒工厂近日开始生产基于2纳米（nm，十亿分之一米）工艺的晶圆，进入特斯拉下一代“AI5”芯

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~AI芯片竞赛不只让台积电先进制程供不应求，也推动全球芯片厂投入造价最高昂的半导体设备之一。荷兰设备大厂ASML最新High-NA EUV曝光机每台要价约4亿美元，折合新台币逾120亿元，几乎是现行EUV设备的两倍；过去曾质疑成本效益的台积电，如今也确定将于2030年开始导入量产。台积电态度的转变，不仅代表先进制程竞赛进入新阶段，也可能让ASML进一步巩固

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~AI的迅猛发展正带来算力需求快速增长，以及由此带动的新一轮晶圆厂投资与扩产。SEMI最新发布的2026年第二季度《World Fab Forecast》显示，目前其数据库已经追踪全球1622座晶圆厂及生产线，其中146条未来产线预计可能在2026年以后进入量产。SEMI预计，2026年全球晶圆厂设备支出将达到约1520亿美元，同比增长24%；中国仍将是全

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~据三位知情人士透露，韩国SK海力士（SK Hynix）正与英特尔（Intel）商讨一项协议，若达成，SK海力士将首次在美国本土生产存储芯片。消息人士称，一种可能的方案是SK海力士租赁英特尔在俄亥俄州规划已久的芯片制造工厂的部分设施。其中两位消息人士表示，另一种方案则是SK海力士与英特尔及有意锁定存储芯片供应的大型云服务商组建合资企业。若能达成协议，将缓解

在广播与专业视频行业，3G-SDI作为主流串行数字接口标准被广泛应用于视频服务器、编码器、矩阵切换器、分配放大器等设备。传统SDI硬件设计，电缆均衡器、电缆驱动器为两颗独立芯片，BNC端口硬件固化为输入端口或者输出端口。如果设备需要多种I/O配比，就要开发多套硬件版本，带来BOM成本上升、PCB面积占用大、物料库存繁杂、调试周期长等一系列痛点。针对行业痛点，牛芯半导体推出盖亚REDRIVER 60

AI大模型、高性能算力、高速数据中心与智能终端加速演进，单芯片性能逐步逼近物理瓶颈，先进封装与系统异构集成正从传统半导体“后道工序”加速走向突破算力、功耗、尺寸与传输速度瓶颈的核心技术平台。9月16日，颀中科技（688352.SH）全资子公司颀中科技（苏州）有限公司投资建设的苏州先进封装项目启动活动在苏州工业园区举行。据了解，项目总投资约24.54亿元，将重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域

来源：TEL。这个月初 TEL 在 SEMICON Taiwan 2026 上公布了自己最新的公司发展情况，距离上一次公布如此完整的技术介绍已有一年半的时间了，本文主要对比了这两次所公布资料的差异，看看 TEL 在哪些方面有新的叙事和进展。TEL | 未来的战略规划是什么？对比 TEL 2025 年与 2026 年技术资料可以发现，公司对外呈现的重点正在发生变化。2025 年资料更强调具体设备、产

对于新兴芯片材料制造商IV Technologies的总经理Wayne Yang来说，最大的难题不是寻找新业务——需求空前旺盛——而是去哪里找到足够的工程师和技术人员来跟上公司快速扩张的步伐。Yang告诉《日经亚洲》：“我们目前正在台湾中部扩建一家新工厂，并积极招聘以支持扩张。然而，我们发现我们的客户、同行和供应链合作伙伴也都在积极招聘。”他说：“我愿意尝试各种渠道，也问过以前的大学同学，看看他们

9月16日消息，据报道，市场分析人士对比了韩国三星、SK海力士、美光科技、铠侠、闪迪以及长鑫科技（4至6月）的财报。结果显示，长鑫科技2026年4至6月营业利润率高达 82%，超越SK海力士（76%）与三星半导体业务（70%），在全球存储芯片企业中排名第一！据报道，长鑫科技主营通用型 DRAM，产品包括 DDR5；而三星与 SK 海力士将产能优先投向 AI 服务器所需的 HBM，导致通用 DDR5

在市场对AI发展速度产生疑虑之际，美国银行半导体分析师Vivek Arya及其团队在最新研究报告中，给出了强劲且长期的半导体产业展望。 美银将2030年全球半导体销售额预测由先前估计的2.7万亿美元，大幅调升近4,700亿美元至3.2万亿美元。 根据Arya团队的预估，2026年至2030年间全球半导体销售额的复合年均成长率(CAGR)将达到18%(高于原先预期的14%)，整体产业规模将从2026

AI带动高带宽内存（HBM）需求爆发，促使三星电子加速调整产能配置。韩媒报导，三星计划将DDR5内存模块与SSD新增产能全面转向委外，把有限的自有后段制程资源，优先留给高毛利的HBM产品。 15日业界消息，为应对不断增长的通用内存模块需求，三星电子正要求外包（OSAT）合作伙伴扩大生产线。三星并未扩充PC、服务器、笔记本电脑用DDR5内存模块和固态硬盘（SSD）的自产能力，而是扩大了外包合作伙伴的

PVD溅射用等离子体离子轰击靶材，把靶原子送到晶圆表面形成薄膜。它常用于金属互连、电极和阻挡层，但“离子撞靶”只是起点。读完本文，你能解释靶原子如何产生、怎样穿过低压气体，以及压力、功率和腔体几何为何会改变膜厚与均匀性。一句话结论：溅射成膜的主链不是“电场把金属吸到晶圆”，而是“Ar+受电场加速撞靶—靶原子获得动量逸出—以中性为主的原子经碰撞输运—在晶圆上凝结成膜”。01｜谁先把氩气变成可用的离子

在原生连接结构与表面码不匹配的量子硬件上，证明表面码量子存储器会随码距增加而进入亚阈值扩展，仍是容错量子计算面临的核心挑战。连接受限会引入额外路由与空闲等待，使物理错误在纠错周期内继续累积，因而增大编码并不必然带来更低逻辑错误。近期，美国南加州大学等组成的研究团队在《Nature Communications》发表题为“Surface code scaling on heavy-hex super

我们正亲历计算技术栈的根本性重构。历史表明，每当原始算力的成本降低一个数量级，软件的规则就会发生翻天覆地的变化。 如今，并行计算能力的空前爆发正推动着又一次彻底的范式转移，引领我们从僵化、人工编写逻辑的模式，迈向动态且算力密集型智能的新时代。 IEEE Quantum Week（QCE26）标志着量子行业持续演进过程中的一个重要里程碑。 2026年9月15日，IonQ宣布在IEEE Quantum

对于脑卒中、运动神经元疾病引发的重度瘫痪患者而言，失语、肢体失能，意味着彻底失去了自然沟通的能力。过往的脑机接口技术，仅能将脑信号转化为冰冷的文字输出，交流形式单一生硬，完全无法复刻正常人有温度、多维度的沟通方式。当地时间2026年9月14日，《Nature Neuroscience》发布突破性研究，彻底打破了这一行业瓶颈。研究团队依托单个ECoG高密度皮层脑电植入装置，首次实现大脑语音意图与手势