行业观察

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！据路透社今日报道，面对人工智能领域的巨额支出，Alphabet 旗下谷歌正力求遏制不断攀升的成本，并于今年将员工自愿离职买断方案扩展至多个国家。谷歌向该媒体证实，公司已于 6 月开始向加拿大、法国、德国、日本和瑞士的部分员工提供自愿离职补偿方案。“在 2025 年，我们的一些团队推出了附带遣散补偿的自愿离职计划，”一位谷歌发言人在声明中表示。“刚刚过去的今年夏天，

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！据知情人士称，由于一项劳资纠纷迟迟未能解决，美光科技已暂停在中国台湾桃园建设一座预算高达45亿美元的新工厂计划，给一个大型的关键AI组件生产基地的命运蒙上了阴影。知情人士称，美光已基本叫停桃园市工厂的施工。美光高管担心不确定性越来越高，其中包括美光与当地一个工会达成的协议可能被推翻。知情人士表示，美光已将暂停桃园工厂建设的计划告知台湾官员和一家供应商。知情人士称，

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！11月4日凌晨1时58分许，位于新竹县湖口乡的中国台湾松下多层材料公司发生爆炸起火，造成5名员工受伤、2名员工失联。该厂是松下MEGTRON系列高端超低损耗覆铜板（CCL）的重要生产基地，业界评估，若湖口厂产能停摆，全球高端多层板约4%的供给或将受到影响。据中国台湾媒体报道，事发时厂内约有20余名夜班员工在产线工作，A栋1楼及4楼生产线突然传出爆炸声，火势迅速蔓延

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~AI伺服器用积层陶瓷电容(MLCC)需求旺，订单飙增，BB值(接单出货比)破纪录，日本太阳诱电(Taiyo Yuden)再度上修财测，并加快扩产时程，计画在明年度(2027年度)将AI伺服器用MLCC产能扩增至今年度(2026年度)的2倍以上。不过日本MLCC股今日股价暴跌。根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间6日上午9点20分为止，太

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~低热膨胀系数(Low-CTE)玻纤布(业界多称为T-Glass)、低介电玻纤布(NE-Glass、NER-Glass)等产品需求旺盛，日东纺(Nitto Boseki)再度上修今年度财测预估，且加码扩产T-Glass，目标将产能扩增至3.6倍。日东纺5日盘后公布财报新闻稿指出，因AI相关投资持续活络，特殊玻璃(包含T-Glass、NE-Glass、NER

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~过去两年，AI芯片市场几乎是GPU的天下。英伟达凭借GPU成为AI基础设施最大的受益者，谷歌、亚马逊等云厂商也在加大自研AI加速器的投入。相比之下，CPU似乎逐渐退居幕后，更多承担数据调度、系统管理和通用计算等工作。但随着AI应用从模型训练、聊天式推理走向Agent（智能体），这种情况可能正在发生变化。谷歌给出了一个值得关注的判断：AI Agent的普及

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~在ASML占据高端光刻设备市场主导地位的背景下，尼康的半导体曝光设备业务正在寻找新的增长机会。11月6日，尼康公布2027财年上半年（2026年4月至9月）业绩。虽然相机业务表现不佳，但半导体曝光设备所在的精机事业表现相当亮眼：上半年营收达到906.35亿日元，同比增长29.7%；营业利润达到72.13亿日元，同比增长137%。更值得注意的是，尼康已经上

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~美国芯片股在11月5日遭遇了一轮猛烈抛售。前一天，民主党在美国中期选举中取得胜利，市场一度迎来反弹。但仅仅过了一个交易日，投资者的情绪便发生了明显变化。高估值AI股票遭到集中抛售，半导体板块成为这轮下跌的重灾区。这一次，市场担心的不只是某一家芯片公司的业绩，而是AI基础设施投资的增长逻辑是否会受到影响。高通成为当天芯片股下跌的领跌者之一。公司公布最新季度

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~AI带来的半导体需求增长，正在向更多细分领域传导。除了先进制程、HBM和先进封装，电源管理芯片（PMIC）所使用的成熟制程晶圆，也开始出现供需趋紧的情况。台湾晶圆代工厂世界先进（VIS）11月6日公布的第三季度财报显示，在电源管理芯片需求持续增长的带动下，公司晶圆出货量和产品平均售价同步提升。更值得关注的是，世界先进预计第四季度产品平均销售单价（ASP）

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~过去，在谈到RISC-V的时候，我们当中大多数人会关注的是这个技术如何在哪些场景取代X86或者Arm。但在日前举办的RISC-V中国峰会现场，蓝芯算力生态营销负责人许庆伟告诉半导体行业观察，RISC-V的机会，不只是国产替代，而是瞄准AI带来的架构新机会。“蓝芯算力的目标是并不是用RISC-V去替代传统x86或Arm服务器CPU，而是希望借助RISC-V

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~过去几年，聊AI芯片，大家的注意力基本都在先进制程、GPU架构和HBM上：谁拿到的先进制程产能多，谁的HBM供应稳，谁就更有胜算。现在，另一个环节也加入了战局，就是先进封装。路透社11月6日的报道说，全球的AI基础设施建设正在带动新一轮封装投资，封装产能已经成了高性能处理器生产的一个瓶颈。英伟达、AMD、博通，还有台湾的一批封测厂，都在这个领域加码，设备

来源：Applied Materials。Applied Materials 近日宣布，将把其在 BE Semiconductor Industries N.V.（Besi）中的投资提高至约占 Besi 已发行股份的 20%，进一步巩固双方在先进封装领域的长期战略合作。Besi 是半导体行业封装设备的领先制造商。此次购买的股份将在 Applied Materials 于 2025 年 4 月首次投

近期，《对话》栏目围绕十万卡超级工程的一次深度交流，把几个行业一直在追问的问题摆到了台面上：算力是不是已经过剩？国产算力的价值该怎么衡量？一套系统建成之后，能不能真正进入科研和产业现场？这些问题没有停留在参数和规模层面，而是落到了用户正在使用的系统、正在运行的模型，以及真实科研和产业场景中的计算结果。01算力可能有富余，但优质算力仍然稀缺面对“算力过剩”的讨论，中科曙光董事长历军给出的判断很直接：

? 拓荆科技2026年三季报已披露，营收保持稳健增长，但利润增速远超营收，主要靠毛利率提升和金融资产收益拉动。营收表现如何？拓荆科技2026年前三季度实现营业收入52.20亿元，同比增长23.70%；其中第三季度单季营收23.08亿元，同比增长1.84%。利润为何远超营收增速？✅ 公司归母净利润达24.31亿元，同比暴增336.79%，主要得益于两大因素：规模效应释放，毛利率大幅提升：前三季度毛利

来源：Lam Research。Lam 与 imec 拓展联合研发，聚焦三维集成制造和 Aether 干法光刻胶的高数值孔径光刻应用。人工智能计算正推动先进封装和三维集成需求增长。Lam 与 imec 扩大联合研发，加快相关技术的制造准备。双方合作新增 Aether® 干法光刻胶在高数值孔径极紫外光刻中的应用研究。合作将支持未来的人工智能逻辑芯片、存储器和异构集成技术。训练和部署大型人工智能模型，