行业观察

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！9月7日晚7点，小米秋季新品发布会线上开启。小米澎程N70 Pro/N70 Max/N90 Max正式上市。同场发布的，还有两款旗舰新品：小米18 Fold全新折叠屏旗舰手机和小米平板9 Pro Max，首发玄戒O3 AI旗舰处理器。据介绍，玄戒 O100 是 1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片，全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，辅以先进混合键合工

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！9月7日，华为在广州发布Mate XT 2 非凡大师三折叠手机，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片，这是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片，实现芯片性能的跨越式提升。最新的麒麟9050 Pro芯片是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片，在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~半导体芯片制造领域的领导地位正在从开发更小更快的芯片转向其他方向，因为这些芯片成本高昂，且被少数几家科技巨头垄断。建设先进的制造工厂可能耗资超过120亿美元，而且收益递减。新的重点是先进封装、高带宽存储器、电源管理、软件和系统集成。最近的人工智能瓶颈表明，英伟达的增长受限于台积电的芯片封装技术，而不是晶体管密度，而AMD则依靠芯片组架构蓬勃发展。台积电正

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~AI芯片功耗持续攀升，即使Vera Rubin世代全面导入液冷，芯片至水冷板间的热阻仍成下一道瓶颈，供应链正同步推进双面水冷、可拆式散热盖（Removable Lid）等方案，最终方向仍待AI芯片大厂及云端服务业者拍板，业界则预期微通道（Micro-channel）技术最快可望于2028年量产，相关布局备受瞩目。新一代AI散热设计已从提高水冷渗透率，转向

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~第二季度独立显卡出货量逆势增长，克服了PC市场季节性放缓和内存短缺导致的组件成本上涨。这一增长尤为引人注目，因为第二季度通常是市场淡季。此外，内存短缺也推高了PC制造商和消费者的成本，尤其是高端显卡系统的成本。据Jon Peddie Research的数据显示，独立GPU出货量环比增长12.2%，同比增长14.1% 。与此同时，整体客户端CPU市场同比下

8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举行。作为国内半导体设备领域规格最高的展会之一，本届CSEAC汇聚了1400余家海内外企业，展览面积超7万平方米。矽加半导体携切磨抛全流程解决方案首次亮相CSEAC，围绕6-12英寸晶圆减薄、单面/双面抛光及CMP平坦化等核心工艺，展示了从晶锭到衬底的完整加工能力。展会期间，矽加展台吸引了众多衬底

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~在日前于武汉举办的2026全球闪存峰会演讲中，Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰首先指出，从过去的经验看来，存储是一个周期性很强的行业。但他也同时表示，伴随着AI的到来，存储发生了重要的变化，例如这轮周期拉长了，就是其中一个明显特征。除此以外，如倪锦峰所说，与过去主要承担数据存储的定位不同，随着AI的到来，存储设备在AI基础设施中的角色正从幕后配角跃

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~工研院今(7)日举行第15届工研院院士授证典礼，台积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛获选新科院士。回顾近40年半导体生涯，秦永沛表示，半导体的卓越制造与技术研发「没有捷径」，台积电能有今日成就，是一代代同仁一步一脚印累积而来；展望未来，他也期许持续为台积电及台湾科技产业贡献，并携手供应链、生态系伙伴推动卓越制造与永续发展。秦永沛与工研院渊源深厚。他198

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~随着全球AI基础设施建设持续升温，记忆体市场正进入新一轮供需紧平衡周期。韩国券商KB Securities最新研究指出，截至2026年第三季，三星电子与SK海力士的DRAM库存已降至不足10天，创下近年来极低水平。更值得关注的是，随着HBM4进入量产阶段，大量晶圆资源将向高端AI记忆体倾斜，传统DRAM和企业级SSD的供应空间被进一步压缩，2027年市场

半导体塑封压机的自动化工艺技术应用赵松，汪宗华，何成国，杨韬，曹玉堂( 文一三佳科技股份有限公司)摘要：为了解决人工操作重复性劳动、提升产品品质和提高效率，通过设计塑封压机自动化工艺流程，设计自动化子单元设备解决产品关键环节工艺问题，实现了塑封压机封装整个工艺流程的自动化；完成了从引线框架上料到封装产品收集装入弹夹整个工序流程自动化；完全实现了塑封压机MGP 模自动化生产的工艺流程。随着协作机器人

9月7日消息，近日，有市场消息称，闻泰科技爆雷，公司创始人、实际控制人张学政在套现百亿后，获得加拿大永久居留权，已长期滞留瑞士。对此，闻泰科技向新浪科技回应称，“我们注意到，市场上出现的‘实际控制人跑路瑞士’‘创始人加拿大绿卡’等传言，公司已在第一时间核实，上述传言均与事实严重不符，系不实信息。”闻泰科技表示，“就部分自媒体在网络平台发布、传播针对闻泰科技的不实信息，并对公司以及公司创始人、实际控

9月7日消息，据外媒报道，DeepSeek计划在内蒙古建设的大型数据中心部署至少16万颗华为下一代昇腾950DT芯片用于模型推理！若按计划完成，这将是已知规模最大的华为昇腾芯片集群之一。按报道援引的市场价格，每颗昇腾950DT芯片的售价约为11.1万元人民币，折合约1.6万美元。如果16万颗全部按照这一价格采购，订单总额可能达到约25.6亿美元。相比之下，英伟达面向中国市场的H20 GPU售价据称

据21世纪经济报道，大众汽车集团监事会正式近日表决通过名为 “2030 未来计划”的全面改革方案。本次重组围绕降本增效、产能优化、产品迭代、人力调整多维展开。人员优化方面，大众在原有规划基础上再裁5万个全球岗位，累计裁员规模达10万人，主要通过自愿离职、自然流失、岗位整合方式推进，平稳化解用工调整压力。同时，集团达成至2030年的工资结算协议，依托集体协议体系，每年可削减15亿欧元劳动力成本。产能

随着AI基础建设投资加速，内存供给吃紧程度进一步升高。韩媒传出，截至第三季，三星电子与SK海力士的内存库存已降至不到10天。分析师警告，随着新一代高带宽内存「HBM4」量产排挤传统DRAM产能。 据韩媒BusinessKorea报导，韩国证券机构KB Securities 7日发表研究报告指出，全球超大规模云端业者明年对AI基础建设的投资预估已上修至1.3兆美元，年增60%。 内存在AI基础建设支

一片用于高速光电器件的 InP 外延片，看起来不过是一张镜面晶圆，上面再长几层 InGaAs、InGaAsP。真正困难的地方，其实早在“长外延”之前就开始了：磷化铟先要从高温熔体里长成单晶，单晶再切成衬底，衬底表面还要处理到足够干净、平整，最后外延层才能沿着它的晶格继续生长。这条链里，前一段留下的缺陷，后一段并不会凭空消失。长晶时的位错、热应力、组分偏析，切片后的表面损伤，外延前的氧化物和原子台阶