行业观察

硅光热背后的大赢家,股价上涨400%

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~AI数据中心建设持续升温,硅光子产业迎来新一轮爆发。法国半导体材料龙头 Soitec 于9月3日大幅上调2027财年第二季度(截至2026年9月底)业绩展望,主因是AI数据中心对硅光子(Silicon Photonics)产品需求远超预期,客户订单能见度持续提升。消息公布后,Soitec股价当天大涨逾10%,今年以来累计涨幅已接近四倍。Soitec表示,

发布时间:2026-09-04来源:半导体芯闻
Lumentum揭秘AI光互连:InP、VCSEL不是竞争

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~AI数据中心进入Scale-Up时代,光互连的竞争焦点已不只是传输速率,更是底层材料体系的选择。在SEMICON Taiwan期间,Lumentum首席技术官(CTO)Matthew Sysak表示,磷化铟(InP)与VCSEL并非彼此取代,而是面向不同应用生态的两条技术路线。其中,InP更适合硅光、多波长DWDM等超高速光通信,而GaAs VCSEL则

发布时间:2026-09-04来源:半导体芯闻
PCB巨头,集体扩产

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~AI服务器与先进封装需求持续爆发,PCB产业正迎来新一轮资本开支周期。从载板龙头臻鼎到高阶服务器PCB厂金像电子,两家台湾PCB大厂近日相继宣布百亿元级投资计划,合计扩产规模已超过250亿元人民币,显示AI基础设施建设正持续向PCB与载板环节传导。据台媒报道,PCB龙头臻鼎科技3日代子公司礼鼎半导体科技(深圳)公告,董事会通过投资建设先进封装载板基地,总

发布时间:2026-09-04来源:半导体芯闻
混合键合,碰壁了?

据韩国媒体报道,台湾台积电预计在结合高带宽存储器( HBM )和人工智能(AI)加速器的先进封装中,暂时仍将采用现有的微凸点封装技术,而非混合键合技术。考虑到材料研发周期,预计更精细的微凸点将持续使用到第四代末期至第五代初期的HBM产品。据材料行业2日消息,台积电已要求其材料和设备合作伙伴开发5微米级键合和底部填充技术。此举旨在进一步减少目前先进封装中使用的微凸点数量。韩国和日本的供应链已开始研发

发布时间:2026-09-04来源:半导体材料与工艺
宇航用电子封装典型失效案例分析

宇航用电子封装典型失效案例分析赵立有 邓田葳 龚丹丹 朱敏蔚 孔泽斌(上海航天技术基础研究所 上海对外经贸大学 统计与信息学院)摘要:电子封装是半导体器件的重要组成部分,在宇航应用中失效问题频发。本文总结了典型的宇航用电子封装失效案例,涵盖 Au-Al 键合脱落、芯片焊接不良、镀层质量及可焊性不良、陶瓷封装热失配、电化学迁移、塑封器件分层及爆米花效应、Cu 引线可靠性问题,分析了其失效模式与机理,

发布时间:2026-09-04来源:半导体材料与工艺
SK海力士积极备料!这类芯片材料采购额暴增104%!

AI算力狂潮正将内存巨头的竞赛从芯片产能延伸向上游硅晶圆。 据台媒电子时报报道,为应对未来晶圆涨价压力,SK海力士采取提前卡位策略并大幅增加了硅晶圆采购力度,公司2026年第二季度硅晶圆采购金额环比暴增104%,采购力度显着超越竞争对手三星电子。甚至打破长达5年的降价惯例,默许部分一级核心设备供货商涨价3%至4%。市场关注,此举与AI内存需求持续增加,以及硅晶圆价格上涨预期有关。 SK海力士此举本

发布时间:2026-09-04来源:半导体前线
存储芯片继续缺货!三星70%产能锁定到2031

据韩国经济日报报导,随着AI基础建设对高带宽内存(HBM)需求持续飙升,三星电子已将高达70%的内存产能透过长期供应协议(LTA)锁定,合约期限延伸至2031年。 这项策略正在深刻改变传统内存市场的周期性特征,同时也导致现货市场价格与长期合约价格之间出现高达4至5倍的巨大价差。 三星电子在7月的第二季财报电话会议上已明确披露这项规划。三星表示,计划将总生产能力的60%至70%透过LTA进行分配,并

发布时间:2026-09-04来源:半导体前线
VB法氧化镓单晶生长(一)|原理与适配性分析

β-Ga₂O₃凭借约4.8 eV的禁带宽度、约8 MV/cm的击穿场强及数倍于SiC的Baliga优值,被视为下一代高压功率器件与日盲紫外探测的重要候选材料。但其熔点约1800 ℃,高温下易分解挥发,热导率偏低且各向异性显著,并存在易解理面,对生长方法提出了特殊要求。镓仁半导体针对这一材料体系,自主研发了氧化镓专用VB法长晶设备。本文作为系列开篇,阐明垂直布里奇曼法(VB法)的基本原理及其与β-G

发布时间:2026-09-05来源:半导体信息
绍兴30万片6英寸衬底项目背后的算力暗战

2026年9月,浙江绍兴诸暨,一个总投资超10亿元的6英寸磷化铟衬底量产项目完成备案,计划年产30万片,剑指高速光通信基材国产化。这并非孤例。几乎在同一时间,天津理工大学的新型VB法(坩埚下降法)完成实验室小试,将磷化铟成品率从行业平均的10%一举提升至50%以上,并启动了产业化基地建设。千里之外的衢州,总投资20亿元、年产300万片砷化镓和300万片磷化铟衬底的超大项目也正式获批。三件事发生在同

发布时间:2026-09-05来源:半导体信息
湿法刻蚀:选择比与各向异性从哪里来?

湿法刻蚀是让晶圆接触液体化学品,使目标材料转化成可溶产物并被带走。它看似只是“泡一泡”,实际轮廓取决于反应、传质、掩膜和晶向。读完本文,你能解释选择比为何是相对量、横向钻蚀为何出现,以及单晶硅为何能刻出特定斜面。一句话结论:湿法刻蚀的结果由材料选择性、方向依赖和传质—反应条件共同决定;读懂这三者,才能从槽液反推轮廓、掩膜余量与工艺风险。01|湿法刻蚀实际在发生什么?湿法刻蚀用液体化学品去除固体材料

发布时间:2026-09-04来源:半导体之芯
满“新”奔赴,向海启航|海洋学院喜迎2026级新生

金秋送爽,碧海迎潮踏浪而来,共启新章迎新当天,党委书记雷涯邻、校长赵志丹、副校长段翔、党委副书记多宏宇一行深入海洋学院报到现场,细致察看学院迎新工作开展情况,深入了解新生报到进度,亲切慰问坚守在岗的迎新工作人员与志愿者,并勉励新生志存高远、脚踏实地,在地大这片沃土向下扎根、向上生长,不负韶华,成就更好的自己。迎新报到现场布置一新,海洋学院特色打卡装置格外醒目,海浪元素与学院标识交相辉映,迎接每一位

发布时间:2026-09-04来源:北地海洋
打造量子文创产品,助力量子科普推广——光子盒携量子文创产品亮相全国科普创作者大会

9月4日上午,首届全国科普创作者大会在浙江湖州德清开幕。大会以“科学有光 科普共创”为主题,由中国科普作家协会主办,浙报集团潮新闻、浙江省科普联合会承办,为期3天,是国内首次面向各领域科普创作者举办的全国性行业盛会,来自全国各地的科普创作者们集结于此,以知识为火、表达为炬,共同点燃科学的光芒,面向社会大众集中展示多元科普成果与创新科普形式。国内知名量子科技产业服务平台“光子盒”携多款原创量子主题文

发布时间:2026-09-04来源:光子盒
入选国家重点出版项目,上交大曾贵华教授领衔编著百万字新书出版

随着信息技术的飞速发展和数字化时代的全面到来,信息安全已从单纯的技术问题演变为关乎国家安全、经济发展与社会稳定的核心战略议题。然而,各种形式的网络攻击、数据窃取与隐私泄露事件层出不穷,使得信息安全保护面临着前所未有的严峻挑战。与此同时,量子科技的革命性突破正以前所未有的方式重塑整个信息安全领域。一方面,以量子计算机为代表的新型计算范式展现出超越经典计算的强大能力。另一方面,量子物理学独特的属性也为

发布时间:2026-09-04来源:光子盒
量子比特又稳又快!麻省理工Arm量子比特把相干时间和门速度同时拉满

在量子计算机的实用化进程中,长期存在的一个核心矛盾是,量子比特需要在足够长的时间内保持相干性以完成计算,同时又必须能够快速、高保真地与其他量子比特及控制电路交互。而传统超导量子比特的设计通常会在二者之间取舍,难以兼顾。 比如,transmon以牺牲非谐性换来可制造的耦合,fluxonium以深势阱换来长相干,但都没有把“又稳又快”同时兼顾。 就在最近,麻省理工学院(MIT)的研究团队提出一种名为A

发布时间:2026-09-04来源:光子盒
西安交通大学:在光纤三维形状传感技术方面取得重要进展

近日,我院光纤传感团队在三维形状传感领域取得新进展。研究团队利用飞秒激光直写技术,在标准单模光纤包层内构建错位正交偏心散射体阵列,提出一种全新的三维形变信息编码机制,使一根普通单模光纤仅通过单一光学传输与解调通道,即可实现复杂三维形状的感知与重构,为微创医疗、机器人、结构健康监测、及油气井下等领域的形态监测场景提供了全新的传感思路。三维形状感知是软体机器人、微创医疗器械、智能感知系统等领域实现精准

发布时间:2026-09-04来源:传感器专家网