行业观察

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！昨日，有投资者询问公司与苹果公司合作进展如何，长鑫科技总经理赵纶在业绩说明会上表示，公司以开放的态度与全球优质客户探讨合作机会，公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。至于HBM（高带宽内存）领域的进展，赵纶表示，公司将按照既定的技术路线图和商业计划保持产品与制程工艺的持续迭代。此前长鑫科技下游应用偏重消费电子。关于服务器市场收入占比的

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！今日（9月8日），江波龙（09976.HK）在港交所主板挂牌。继2022年登陆深交所创业板后，江波龙正式完成“A+H”两地上市，成为国内首家实现两地上市的独立半导体存储器厂商。此次H股IPO发行价为每股236港元，募资总额约70.8亿港元。上市首日，开盘价为236港元/股，开盘市值1086亿港元。此次上市，江波龙引入传音控股、联想集团、蓝思科技等14名基石投资者，

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！9月7日晚，小米举行秋季新品发布会，小米集团董事长雷军现身发布会，介绍汽车、手机、平板等多款新品。其中，被称为“中折叠”的小米18 Fold手机12+256GB版本起售价来到10999元，12GB+512GB版本11999元，16GB+512GB版本12999元，16GB+1TB LPDDR6版本14999元。此外，陶瓷特别版使用新型氮化硅陶瓷，仅16GB+1TB

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！9月8日消息，据报道，韩国券商KB Securities最新警告，三星电子与SK海力士当前存储芯片库存已降至不足10天！明年DRAM与NAND的比特需求将超出供应10个百分点以上，届时可供实际销售的存储芯片物量存在耗尽的可能性。KB证券研究本部长Kim Dong-won将上述局面定性为"历史性短缺"。机构预计，全球超大规模数据中心企业在2027年的AI基础设施投资

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~英特尔周一宣布，其高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）已处理超过一百万片300毫米晶圆，距离首台设备组装完成还不到两年半。目前，该公司计划使用行业标准的6英寸光掩模，这种光掩模可以曝光26×16.5毫米的半场，因此对于尺寸更大的芯片，需要进行场拼接。不过，英特尔也在研发更大的6×12英寸光掩模，这将使高数值孔径极紫外光刻机能够直接曝光完整的2

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~9月7日，高盛更新全球光学模块（Optical Transceiver）市场预测，大幅上调未来三年的产业规模预估：2026年市场规模由此前预测上修33%至约680亿美元，2027年上修81%至1310亿美元，2028年更一举上调115%至1480亿美元。对于一个已经被市场普遍看好的AI赛道而言，两年后的预测直接翻倍，并不是常规模型修正，更像是高盛承认此前

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~围绕着一家非AMD和Intel的x86架构公司， 其神秘的实现方式愈发扑朔迷离。这家看似初创公司的x86架构实现方式，却做出了一些令人颇感意外的改变。除了已经超越Intel目前在Xeon CPU出货量方面所采用的16 tile和32 tile AMX架构（其性能已超越Intel现有的高级矩阵扩展（AMX）架构）之外，今天还披露了关于高级性能扩展（APX）

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~供应链人士透露，2025年底以降，英特尔（Intel）PC用CPU持续涨价，2026年10月5日，再传出英特尔的PC CPU预估「再涨10%」。同时，毛利率偏低的Small Core产品线，恐走向EOL（End of Life），藉由缩减低毛利产品改善整体获利，这些都是英特尔执行长陈立武的策略调整。而业界也估计，Arm阵营的高通（Qualcomm）、联发

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~在特斯拉和博通等美国科技巨头的巨额订单推动下，三星电子晶圆代工部门正对由台积电主导的全球晶圆代工市场发起猛烈反击。位于美国德克萨斯州泰勒的晶圆厂将于本月底开始试生产，目前已达到满负荷运转，所有预定产量均已预订完毕。此外，据悉，三星正在从国内合作伙伴处引进设备，用于建设将于年底开工的第二座晶圆厂。这被解读为一项战略举措，旨在确保在 2 纳米（nm，1 nm

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~今天，全球首款SiC超级结在上海震撼发布。据介绍，本次发布的核心成果，源自瑶芯微（上海）电子科技股份有限公司（简称“瑶芯微电子”）与中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队在碳化硅超级结技术上的深度产学研合作。双方历时五年联合技术攻关，协同晶圆代工厂芯联集成电路制造股份有限公司（简称“芯联集成”）进行工艺平台开发，率先实现该前沿技术从实验室走向产业化

当国产算力芯片跑分不断刷新纪录，很多一线研发工程师却要直面一个残酷现实：实验室验证顺利，进入工业真实工况就问题频发。GPU 单卡跑分亮眼，在工业仿真集群 7×24 小时持续高负载下，出现算力抖动、调度异常、硬件偶发报错；大模型推理在测试环境效果理想，部署到工业边缘设备，受带宽、功耗、宽温环境约束，延迟、吞吐、稳定性全面不及预期；整套系统故障溯源，很多时候并非计算芯片本身，而是存储链路、存算交互、软

近日，全球领先的三维存算一体AI芯片公司——杭州微纳核芯电子科技有限公司（以下简称“微纳核芯”或“公司”）完成10亿元C1轮融资，优势资本、元昊投资、金浦投资、阳光人寿、元禾璞华、德联资本、宽桥恒松、厚雪资本等专业投资机构和美格智能、恒旭资本、华勤技术、知名大模型公司等产业投资方共同支持，并有多名老股东持续加码。微纳核芯以全球首创三维存算一体3D-CIM™（即“3D近存计算+SRAM存算一体+RI

来源：盛美半导体。盛美半导体的主要是以湿法设备为核心，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD设备、无应力抛光设备；后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。盛美上海，全新八大行星架构产品！01前道半导体工艺设备① 清洗设备晶圆表面的兆声波能量与晶圆和兆声波发生器

9月7日晚间，小米召开新品发布会，正式发布折叠屏旗舰手机——小米18 Fold，不仅首发搭载了玄戒O3处理器，还首发了国产DRAM大厂长鑫存储的LPDDR6内存，售价10999元起。同一时间，长鑫存储也通过官方微信公众号官宣，其自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用，首发搭载于小米18 Fold 折叠旗舰手机，并称这是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。同时，长鑫存储还公布了其L

三束系统（Laser-PFIB）高真空下飞秒激光与材料的“透明对话”在材料加工与表征领域，三束系统指的是集成在同一高真空腔体内的三套独立束源系统（如图1所示）：图1：Laser-PFIB三束系统飞秒激光束Femtosecond Laser负责超快能量注入，实现“冷加工”；等离子体聚焦离子束PFIB，Plasma Focused Ion Beam负责高精度材料移除、沉积和切片；扫描电子束SEM，Sc