行业观察

圆片级封装的板级跌落可靠性研究叶晓 陈栋 张黎 李越生 肖斐(复旦大学 材料科学系 江阴长电先进封装有限公司)摘要: 圆片级封装 ( WLP) 具有尺寸小、散热性能好、封测成本低等优点，广泛应用于便携式电子产品，其在跌落、碰撞等环境下的可靠性越来越受到重视。将 WLP 器件组装到 PCB 基板上，按照 JEDEC 电子产品板级跌落实验标准进行实验，研究了 WLP 元件引脚节距、焊球尺寸、PCB 焊

微软在华业务“战略性收缩”五年：从零售关店到裁员调整，重心转向服务中国企业出海过去五年，微软已关闭至少15家中国分支机构和合资企业，中国区收入仅占全球1.5%。据路透社8月14日报道，微软正在推进一项可被描述为“战略性收缩”的在华业务调整计划。这一调整并非突发，而是从五年前就已开始。从领英中国关闭、实体零售店全部关停，到创新实验室关停、合资企业解散、云业务团队裁员，微软在中国的业务版图正在经历系统

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！据报道，受台积电产能持续紧缺制约，AMD预计将与英特尔签订代工合作协议，采用其EMIB-T先进封装技术！英特尔代工业务近两年逐步站稳脚跟，18A、18A-P、14A几代新工艺推进顺利，客户名单上出现AMD虽然意外，但也说明Intel代工业务的吸引力正在上升。瑞银分析师指出，谷歌、苹果、AMD和SpaceX都将各自签约Intel代工服务，采用EMIB-T嵌入式多芯

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！8月14日消息，SK海力士今年上半年营业总收入131.90万亿韩元，同比增长 230.8%; 归母净利润 134.15 万亿韩元，同比增长 788.16%；毛利率 81.63%，同比增长 26.24 个百分点。财报显示，SK海力士今年上半年公司员工人均薪酬为 1.44 亿韩元，较去年同期的 1.17亿韩元增长约 23%。同时，SK 海力士 CEO 郭鲁正上半年总

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！近日，有外媒报道，微软过去五年间在中国已关闭至少15家分支机构和合资企业，持续收缩当地业务。消息人士表示，微软曾考虑在2023年退出中国市场，因为一些高管认为，微软承担了过多的地缘政治风险，而经济回报却微乎其微。但消息人士同时强调，微软目前没有退出中国的计划。微软在2024年表示，中国市场仅占其全球收入的1.5%。自2017年起，中国推动政府与国企优先采购国产软

由人工智能所驱动的存储芯片需求呈现空前的增长，业内普遍预估缺货潮从2026延长至2027，作为三大巨头的SK海力士，其董事长近日再度对外透露，明年将迎最大“存储荒”， AI客户需求几乎翻倍。据财联社报道，近日，SK海力士董事长崔泰源在公司韩国总部接受了媒体专访。他在采访中再次强调了存储需求的爆发式增长，并表示明年将出现最严重的“存储荒”。崔泰源表示，所有的客户都在要求接近原来需求两倍的供货量。 崔

鸿海近日举行发布会，轮值CEO蒋集恒表示，现阶段订单能见度比5月更好，本季营运持续走高，2026年将强劲成长，全年营益率将超越去年3.2%水平，且客户对AI需求仍非常强，已看到2027年。鸿海7月合并营收缴出9,465亿元新台币历史新高佳绩，机构看好，随着AI业务动能持续强劲，加上苹果新机问世拉货潮等两大动能带动下，7月营收不会是高点，8、9月还会持续走高，获利同步有看头。蒋集恒强调，鸿海AI机柜

从上游成本驱动涨价，到供给收紧交期拉长，全球半导体产业开始进入下半年的涨价计划。随着海外半导体巨头发挥涨价引领作用，国内企业受益于需求增加也逐渐适当调涨报价。截止不完全统计，市场流传的涨价函包括国民技术、比亚迪半导体、上海贝岭、卓胜微等厂商。 据国产MCU厂商国民技术也正式发布产品调价通知，公告明确，受AI产业持续升温、全球供应链结构调整影响，半导体产品结构、生产成本及交付周期出现明显波动，MCU

全球高带宽内存（HBM）龙头之争升温。SK海力士因奖金与薪酬方案陷入劳资僵局，HBM4扩产或面临变量；三星电子则加速追赶，HBM4良率已突破80%「黄金良率」。瑞银预估，三星2027年HBM位出货市占率可望升至41%，微幅超越SK海力士的39%，全球HBM市场龙头宝座可能易主。据韩媒披露，韩国三星电子HBM4量产良率已在本月初突破80%「黄金良率」门槛，较原定的年底目标提前约四个月达成。今年2月，

随着企业人工智能应用不断深化，越来越多公司已经开始从AI投资中获得可量化回报，但摩根士丹利(下称大摩)认为，算力供应不足正在成为限制AI产业进一步扩张的关键瓶颈，而电力、劳动力等方面的约束可能使这一问题在未来数年持续存在。大摩美国主题研究策略师Michelle Weaver表示，企业对AI应用正日益产生实质成效，但算力供应受限仍是限制成长的瓶颈。「我们的供应非常不足。我们看到算力在成为一种受限资源

NAND控制芯片大厂群联执行长潘健成表示，AI正带动全球存储需求出现结构性改变，目前NAND Flash供应相当吃紧，部分产品可能一路缺到今年底、明年初，并预期2027、2028年也难以平衡，群联也将随着企业级SSD、嵌入式储存与AI解决方案快速成长，正加速从控制芯片、储存模块供货商，转型为AI数据平台与系统解决方案业者。 潘健成指出，第二季获利大幅成长，除了过去低成本NAND库存带来效益，关键仍

AI算力浪潮持续拉动高速光模块需求，作为EML激光器的核心地基，磷化铟衬底的供需矛盾正在持续激化。纸面测算的七成缺口，仅仅是冰山一角，叠加行业超额下单、名义产能不等于有效产出，产业链真实紧张程度，远比统计数字更加严峻。以2英寸当量口径统计，2025年全球磷化铟衬底需求约200万片，2026年快速抬升至260‑300万片，而全球有效合规产能仅75万片，供需缺口超过70%。但一线产业体感比数据更残酷，

8月11日，纵慧芯光高端光通信芯片及器件研发制造基地正式签约落地常州，以50亿元大额投入加码磷化铟激光芯片赛道，助力国内高端光芯片产业突破材料与产能瓶颈。本次签约项目核心聚焦磷化铟高端激光芯片，将搭建专业化研发平台与规模化量产产线，致力于打造国内技术、产能双领先的光芯片智造基地，全面提升国产高端光通信芯片的研发迭代与产业化能力，补齐我国高速光通信领域的产业短板。作为化合物半导体核心电子专用材料，磷

用全文引用：李梦瑶, 朱慧勇, 张 印, 等．用于凝胶贴膏质量评价的流变学方法开发与验证[J]．中国医药工业杂志, 2026, 57(6):660-667．DOI：10.16522/j.cnki.cjph.2026.06.006Development and Validation of Rheological Methods for Quality Evaluation of Gel Patche

8月17日，复宏汉霖宣布，与全球仿制药和生物类似药领域领导者山德士就复宏汉霖至多10款单抗和/或抗体偶联药物（ADC）生物类似药产品或成分建立战略合作，并就首批选定的3款产品及1款产品的选择权签署合作条款。2025年4月，双方已就伊匹木单抗生物类似药HLX13在包括欧美在内的46个国家和地区达成独家商业化合作，此次合作是在双方现有肿瘤领域生物类似药合作基础上的进一步深化。双方首批达成约定的产品包括