行业观察

作为全国最大负荷中心、现货改革先行省份，广东11月电力市场迎来深秋阶段的力量博弈。气温走低带动制冷需求逐步消退，但西电东送送入量回落、煤炭及天然气燃料价格维持高位，叠加超强厄尔尼诺背景下冷空气扰动、电网检修季收尾节奏存在不确定性，电价并非简单单边下行。全省统调月均负荷预计9.4万‑10.3万MW。工作日与周末、晚高峰与午间光伏出力窗口的价格或将出现明显分化。本期《泰云观策》，结合气象、外来电、燃料

日期:2026年12月4日时间:13:00-20:00地点:江苏-无锡君来世尊酒店(拟)主办：鸣谢：人类仰望星河，终将足迹印向深空；而这趟远征的底层，是半导体文明一寸寸点亮算力、带宽与能效。当 AI 成为新的生产力引擎，半导体产业正跨越万亿美金时代，也从“摩尔定律”的精密追赶，迈入光电融合重构互连的深水区。硅光，正把电子的秩序与光子的豁然连成一体：可插拔、NPO、CPO 沿 AI 算力网络逼近；异

据韩国《每日经济新闻》近日引述产业消息报道，三星电子将利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片的基础裸片。该工厂预计将于本月正式动工，且全部产能已获得订单，其中大部分订单来自AMD。报道指出，该工厂将采用先进的2纳米制程技术，厂区面积约270万平方英尺，规模约为三星首座工厂的1.5倍。三星首座工厂已与特斯拉签订合同。据悉，第二座工厂预计将于20

当地时间11月3日，汽车零部件供应商博世表示，将于2028年1月分拆其半导体业务部门。半导体业务原本隶属于移动电子事业部的半导体业务，将升为独立的半导体业务部门，新部门仍归属博士移动出行业务板块，不属于独立子公司。新成立的半导体部门将拥有独立的业务权责，能够更灵活地响应芯片市场波动、匹配客户需求，同时拓展代工业务。SEMI China官方信息发布平台1.SEMI China官方微信公众号2.SEM

美国加州时间2026年11月4日，SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)在其发布的硅片行业季度分析报告中指出，2026年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长13.4%，从2025年同期的3313百万平方英寸（MSI）增加到3756百万平方英寸。与2026年第二季度的3573百万平方英寸相比，出货量环比增长了5.1%。SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO

据报道，三星电子与东部高科最近签署了约300台半导体制造设备转让合同，将在器兴的8英寸代工厂S7的半导体制造设备出售并转让给东部高科。三星电子已决定退出8英寸代工业务，计划在2030年底前关闭所有8英寸产线，集中于12英寸先进制程。三星电子在今年年初决定关闭韩江的三座8英寸工厂（S6、S7、S8）中的S7，并于9至10月停止其运营。三星电子还决定在2030年底之前关停剩余两座工厂，完全退出8英寸代

11月5日，华虹宏力半导体有限公司公布截至2026年9月30日止三个月的综合经营业绩。2026年第三季度（未经审核）实现销售收入9.871亿美元，同比增长19.9%，环比增长9.9%。不含华力微合并的销售收入8.034亿美元，超过季度指引7.7亿美元至7.8亿美元之间。毛利率24.6%，同比上升7.6个百分点，环比上升4.7个百分点。不含华力微合并的毛利率19.9%，超过季度指引16%至18%之间

据彭博报道，美光因台湾劳资争议迟迟未解，决定暂停桃园Fab 11E新厂兴建工程。这起事件关键在于劳资双方对奖酬制度的分歧。报道引述消息人士指出，美光在桃园的工程已几乎全面停摆。高管担忧不确定性日增，包括与当地工会的协议可能被推翻。知情人士说，美光已通知中国台湾官员及一家供应商，将暂停桃园厂的工程。该工程原计划投资30亿至45亿美元，2028年投产。产业界人士指出，由于美光桃园厂肩负先进DRAM前段

11月5日，晶合集成公告称，公司拟与合肥建投、合肥勤合以1元/注册资本的价格共同向全资子公司晶奕集成增资，合计增资91亿元。其中公司出资51亿元，合肥建投出资30亿元，合肥勤合出资10亿元。增资完成后，晶奕集成注册资本将由20亿元增至111亿元，公司持股比例由100%降至63.96%，仍为控股子公司。据公告，晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，投资总额为355亿元，目前正在建设12英寸晶圆制造生

AI服务器里，处理器与存储器之间的数据交换越来越密集，互连带宽、功耗和传输距离同时承压。传统电互连在速率提升时，信号损耗、均衡复杂度和能耗问题会更突出。在此背景下，ams OSRAM（欧司朗）公开的Micro LED概念方案，把目光投向“贴近处理器侧”的并行光互连：在处理器附近布置微型发射器、接收器和耦合光学，通过多路并行光通道扩大总带宽。需要说明的是，这是一条概念方案路线，而非已经大规模商用的成

国内玻璃基 Micro LED 的产业推进中，京东方的布局动作最为全面且深入。9月份的京东方全球创新伙伴大会中公布，未来五年研发资金将超过800亿元，采购支出将超过8000亿元，梳理 2026 年公开的产品、营收和产线信息可以发现，京东方已经围绕玻璃基板把驱动、封装、模组三项能力做扎实，再向规模化制造和更上游的光电封装环节延伸。COG 路线：技术能力已经形成体系在京东方的 MLED 技术矩阵里，C

2026第九届Micro LED显示技术和产业发展大会正式官宣：大会将于2026年12月1—3日在江苏省泰州市举办。天马、京东方、利亚德、华灿光电、友达、錼创、辰显光电、苇渡微、紫芯追光、灵明光子等50余家产业链龙头及标杆企业将齐聚一堂，汇聚全球专家学者与产业代表，围绕Micro LED、玻璃基TGV、CPO光互连等前沿应用展开分享与交流，在规模量产与场景爆发的交汇点上，共探Micro LED的下

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2026第九届Micro LED显示技术和产业发展大会正式官宣：大会将于2026年12月1-3日在江苏省泰州市举办。天马、京东方、友达、錼创、华灿光电、辰显光电、苇渡微、紫芯追光等50余家产业链龙头及标杆企业将齐聚一堂，汇聚全球专家学者与产业代表，围绕Micro LED、玻璃基TGV、CPO光互连等前沿应用展开分享与交流，在规模量产与场景爆发的交汇点上，共探Micro LED的下一个五年。扫码参会