行业观察

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~韩国政府原计划在本月底公布其在美国的首个投资项目，但由于一个意想不到的因素——华盛顿方面要求投资美国存储芯片生产——该计划变得不确定。就在三星电子和 SK 海力士宣布计划在韩国湖南地区（包括西南部的全罗道）投资超过 800 万亿韩元（5650 亿美元）后不久，这种压力就出现了。韩国政府大力扶持国内战略产业的努力，在与华盛顿的谈判中却适得其反，美国加大了对

本文重要介绍半导体器件的失效分析及可靠性测试，分述如下：失效分析概述封装缺陷与失效加速失效的因素可靠性测试1失效分析概述失效分析实质是对器件的电特性失效采取分析手段，明确不良原因和机理，并提出预防措施和建议。失效分析的手段无损检查：利用射线穿透（如X-ray、3DCT）或超声扫描（如C-Scan、T-scan）等方法，不改变器件原始封装状态。有损检查：（本文不作讲解）。失效分析的重要性为解决方案提

8月17日上午，A股市值“一哥”长鑫科技盘中持续拉升，截至中午收盘，股价涨超9%，市值再超4万亿元！中国存储巨头长鑫科技登陆科创板不到一个月，便在上周市值超越腾讯，跃居中国AH股市值最高上市公司。AI热潮之下，市场资金正从互联网平台加速转向半导体等硬件资产，科技股的估值逻辑正在发生变化。另据报道，苹果近期为了缓解下一代iPhone及其他智能设备的制造成本压力，与长鑫存储就移动DRAM的供货价格进行

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！近日，国内射频前端龙头企业卓胜微发布产品调价通知函，宣布对公司全系列 RF 产品执行价格调整，本次调价将于2026 年 9 月 1 日正式生效。公告指出，2026 年全球半导体供应链整体持续承压，上游原材料成本全面抬升，硅片、有色金属、封装材料、特种化学品等核心物料价格持续走高。与此同时，晶圆代工、封测环节产能供给日趋紧张，叠加 AI 算力需求爆发带来的产业链资

广东平睿晶芯年产30万片磷化铟衬底项目获施工许可，正式进入建设周期日前，广东平睿晶芯半导体有限公司年产30万片磷化铟衬底项目正式核发建筑工程施工许可证，项目建设由此进入实质性开工筹备阶段。该施工许可证于2026年8月7日审核通过，是项目落地核心关键手续。施工许可的顺利获批，意味着场地土建、厂房建设和产线基建工程可合法启动，标志着项目从前期立项规划全面转入实体建设周期。该项目由广东平睿晶芯半导体有限

当全行业把目光投向HBM、GPU算力芯片之时，另一块底层半导体材料正成为AI扩张的隐形枷锁——磷化铟。英伟达已经向供应链提出明确目标：2030年之前，磷化铟晶圆产能要扩张至当前的20倍。AI数据中心高速光互连离不开磷化铟衬底，但现实困境是，全世界的产能都跟不上需求脚步。如今全球光模块厂商的磷化铟衬底订单已经排至2028年，交付周期拉长至24‑40周，下游客户需要预付三至五成定金，才能够锁定有限产能

当800G、1.6T光模块自2025年9月起进入集中放量周期，汹涌的下游需求压力沿着光模块、光芯片、外延片一路向上传导，最终全部压到磷化铟多晶、衬底这一最上游环节。体量本不算大的国内磷化铟多晶市场，正在经历一轮陡崖式增长，原材料暴涨、良率瓶颈、供给高度集中，多重矛盾交织在一起，考验整条国产供应链的韧性。2025年，国内磷化铟多晶整体需求盘子仅有30吨左右，市场规模不大，但行业集中度极高。增量基本集

旋涂不是把光刻胶甩开就结束：液体要先覆盖晶圆，再在径向流动与溶剂挥发的共同作用下逐渐定厚，随后还要软烘去除残余溶剂。这两步决定曝光前膜层是否均匀、稳定。读完本文，你应能解释膜厚由什么控制，边缘珠为何出现，以及欠烘和过烘分别会带来什么问题。先记住一句话：均匀胶膜不是单靠高转速“甩”出来的，而是润湿、黏性流动、旋转剪切和溶剂挥发共同达到可重复的终点。01｜旋涂怎样从一滴胶变成整片膜？涂胶前，晶圆要完成

二极管不只会单向导电，在交流、小信号和高速开关中还会表现出电容。这个电容并非额外接入的元件，而是偏压改变时，PN结内部电荷重新分布的结果。读完本文，你应能区分结电容与扩散电容，判断它们在不同偏压下谁更重要，并解释它们为何影响高频与开关性能。先记住一句话：二极管的“电容”来自偏压改变引起的电荷变化；耗尽层固定离子对应结电容，准中性区储存的过剩少数载流子对应扩散电容。01｜没有两块金属板，为什么也有电

SiC功率器件并不是直接在一块普通碳化硅晶圆上刻出来的。工程上通常先制备单晶衬底，再在表面生长高质量外延层，器件的关键结区才构建在这层材料中。读完本文，你应能区分衬底与外延片，解释外延层为何同时牵动耐压、导通电阻、漏电和良率。先记住一句话：衬底负责提供晶格基础、机械支撑和电流通道；外延层则用可设计的厚度、掺杂和缺陷水平，承担器件最关键的阻断与导通折中。01｜衬底和外延片究竟差在哪？SiC衬底是从单

晶体管尺寸缩小后，单个逻辑门往往能更快翻转，但信号还要穿过金属线、通孔和相邻介质。互连产生的电阻、电容会消耗时序裕量，甚至主导长路径。读完本文，你应能解释RC延迟从哪里来、为什么缩线会加重它，以及设计与后端工艺如何共同缓解。先记住一句话：晶体管决定逻辑门能多快翻转，互连则决定翻转后的电压能多快、以多干净的波形到达下一级；芯片速度取决于两者共同形成的关键路径。01｜晶体管之间到底怎样连接？上一级门翻

8月17日，西比曼生物宣布，其靶向CD20/CD19的双特异性CAR-T疗法C-CAR039（亦称普龙基奥伦赛）用于治疗复发或难治性（r/r）大B细胞淋巴瘤（LBCL）的IND申请已获美国FDA许可。2026年7月，西比曼重新获得了C-CAR039的全部开发、监管、生产、商业化、对外许可及其他合作权益。目前，公司正与FDA沟通确定针对既往接受过CAR-T疗法治疗的三线或以上LBCL患者以及既往未接

8月17日，凡恩世生物（Phanes Therapeutics）宣布，美国FDA已授予其spevatamig（PT886）用于治疗晚期和转移性胆道癌（BTC）的快速通道资格。此前，spevatamig已于2024年获得FDA授予治疗转移性claudin 18.2阳性胰腺腺癌的快速通道资格，并于2022年获得治疗转移性胰腺癌的孤儿药资格。近期，凡恩世进一步扩大了与默沙东（MSD）的临床试验合作，以评

编者按：从直接抑制蛋白功能，到利用细胞自身的降解机制清除疾病相关分子，“靶向降解”正在为传统上难以成药的靶点打开新的研发空间。围绕靶向蛋白降解（TPD）这一新兴治疗模式，药明康德生物学业务平台（WuXi Biology）已构建覆盖靶点验证、分子发现、评估优化及功能机制解析的一体化发现平台，支持双功能靶向蛋白降解剂、分子胶等从活性化合物筛选到候选化合物筛选的多个研发阶段，为不同类型降解剂的发现与优化

8月17日，和黄医药宣布，沃瑞沙® (赛沃替尼) 和泰瑞沙® (奥希替尼) 的联合疗法对比铂类双药化疗用于治疗表皮生长因子受体 (EGFR) 突变非小细胞肺癌患者的SAFFRON 3期研究取得积极的顶线结果，显示出具有统计学和临床意义的无进展生存期 (PFS) 和总生存期 (OS) 改善。研究中患者的肿瘤伴有高水平的MET过表达或扩增，并且既往曾接受过奥希替尼治疗后疾病进展。赛沃替尼是一种强效、高