行业观察

联合国环境规划署刚刚发布的《限制气温超标》报告指出，未来数年，全球升温可能突破1.5℃，甚至超过2℃，气候风险和影响将由此上升至危险的新水平。报告称，这导致极端天气加剧，生态系统丧失，沿海城市面临淹没风险；同时，人类健康、粮食安全、供水、自然、城市、基础设施和经济也将遭受严重影响。随着升温幅度扩大，持续时间延长，生态系统将遭受不可逆转的破坏，造成冰盖失稳、亚马逊雨林退化，大西洋经向翻转环流受到扰动

据日经新闻报道，丰田通商旗下半导体元器件贸易商Nexty社长山田强表示，存储器下游需求持续升温，当前市场供给已难以匹配旺盛需求，实际仅能满足40%‑60%的客户订单。尽管2026年全球半导体销售额较2025年同期实现翻倍，但增长主要来自产品涨价，器件实际出货量并未出现明显提升。各类存储芯片里，DRAM涨价势头最为突出，低功耗LPDDR4涨幅居前。一方面，三大DRAM原厂正在逐步缩减LPDDR4产能

AI未必造成铟短缺，但AI改变了市场对铟未来价值的预期——一个流动性很低的稀散金属，正被投机资金利用预期进行脱离产业实际的价格炒作。2026年，全球AI算力的狂飙撞上了物理学的硬墙。从NVIDIA备受瞩目的下一代Rubin架构，到OpenAI与AMD联手推向前台的Helios机架级系统，硅谷巨头们正在做同一件事：把成千上万颗GPU像搭积木一样，挤进同一个柜子里协同运算。然而，当机架级系统乃至整排机

活动概览9月9日-11日，汇聚全球顶尖半导体企业的2026 IICIE国际集成电路创新博览会（同期联袂CIOE光博会与elexcon电子展），将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办！三展联动总规模达34万㎡，预计吸引24万+专业观众与5000+参展企业。芯师爷将再度携手行业顶级展会平台，倾力打造“AI+特色展示区”，为优秀企业提供更多展示产品和实力的舞台。广东六岳微电子科技有限责任公司也将亮相本次活

活动概览9月9日-11日，汇聚全球顶尖半导体企业的2026 IICIE国际集成电路创新博览会（同期联袂CIOE光博会与elexcon电子展），将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办！三展联动总规模达34万㎡，预计吸引24万+专业观众与5000+参展企业。芯师爷将再度携手行业顶级展会平台，倾力打造“AI+特色展示区”，为优秀企业提供更多展示产品和实力的舞台。浙江康盈半导体科技有限公司也将亮相本次活动，

在功率半导体行业，罗姆半导体素有“半导体小超市”之称。从分立电阻，到碳化硅、氮化镓，再到MCU、PMIC及完整电源方案，这家日系厂商的产品线几乎覆盖全线——小信号晶体管全球销售额位列第三，电阻第四，二极管第五。而这家“小超市”刚刚交出一份耐人寻味的季报：2026财年第一季度，车载市场营收同比增长约20%，AI服务器相关业务更是暴涨67%。8月26日，PCIM Asia 2026在深圳国际会展中心开

9月20-21日，2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）将在上海中星铂尔曼大酒店正式举行。科华数据芯片拓展部系统集成架构师黄新已确认出席，将在9月21日分会场一的超节点技术研讨会带来演讲，主题为《超节点演进之路：机柜Tray级解耦、PowerShelf与Busbar工程化验证》。 Part.1嘉宾介绍黄新，任职于科华数据AIDC业务板块，重点面向互联网及芯片行业，专注智算基础设施配套工作，

半年营收8亿元，同比增长81.17%。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西9月4日报道，9月3日，深圳半导体测试检测设备商精智达发布公告，宣布近日与某客户签订了半导体测试设备采购协议，合同总金额为15.76亿元（含税）。本次签订合同项下标的预计2年内完成交付，具体执行需根据交易双方实际签署的采购订单予以确定。精智达成立于2011年5月，专注于半导体测试检测设备及系统解决方案，是国内少数实现半导体

中科院自动化所孵化。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西9月4日报道，9月3日，北京RISC-V架构DSP芯片创企中科昊芯发文宣布已完成B轮融资，由悦湖资本投资，所筹资金将重点用于AI边缘端芯片产品研发与行业定制化解决方案研发。根据官网，中科昊芯成立于2019年1月，是中国科学院自动化研究所成果转化企业。企业信用查询平台企查查显示，比亚迪、麦格米特、创维集团子公司创维投资、固德威等均是中科昊芯的

上半年归母净利润大涨79%。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西9月4日报道，9月3日，江苏半导体封测龙头长电科技发布《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，宣布拟定增募资不超过65亿元。本次募资拟用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目及补充流动资金和偿还银行贷款。长电科技成

2026年上半年的半导体封装领域，玻璃基板是绕不开的关键词。1月，英特尔在CES上展出了全球首款搭载玻璃芯载板的Xeon 6处理器；3月，京东方投资9.93亿元的试验线通线，大尺寸样品送样；6月，日本团队发布创纪录的TGV打孔技术，英特尔与蓝思科技签署合作备忘录。半年之内，玻璃基板从“下一代技术”变成了“正在发生的现实”。一块玻璃，正在成为AI芯片封装的新“地基”。但行业真正在追问的，不是“玻璃能

9月4日，长电科技发布公告称，为满足公司业务发展的资金需求，增强公司的资本实力，提升盈利能力，公司拟向特定对象发行 A 股股票募集资金不超过 650,000.00 万元（含本数） ，用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、 高端电源模组先进封装测试产能升级项目、 晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、 高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目及补充流动资金和偿还银行贷款。（一）高性能计算高端先进封

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在近日举行的德国汉堡海事展（SMM）上，中国船舶集团有限公司旗下上海船舶研究设计院（SDARI）携9款自主研发的前沿船型重磅亮相，并获10张由各大船级社颁发的原则性认可（AIP）或基本设计认可（BDA）证书。14000TEU乙醇/甲醇多燃料动力集装箱船该船搭载三燃料兼容主机及配套燃料供给系统，支持乙醇、甲醇、船用燃油三种燃料模式，航行途中可平稳切换燃料，无需停航降速；配备专用醇类燃料储罐、双壁管路

9月3日，国内航运与造船市场再传捷报，扬子江海事与启东乾耀重工再度达成深度合作，正式签约新增2艘50000DWT MR型成品油轮建造合同。这是双方2026年以来，继多批次散货船、油轮订单落地后的又一次重磅合作落地，标志着二者的战略合作节奏持续提速、合作规模持续扩容，也印证了民营船厂在高端主流船型建造领域的硬核实力，获得头部船东的持续认可。今年以来，扬子江海事与启东乾耀重工的合作堪称国内船东与民营船