行业观察

长鑫科技利润率全球第一!

9月16日消息,据报道,市场分析人士对比了韩国三星、SK海力士、美光科技、铠侠、闪迪以及长鑫科技(4至6月)的财报。结果显示,长鑫科技2026年4至6月营业利润率高达 82%,超越SK海力士(76%)与三星半导体业务(70%),在全球存储芯片企业中排名第一!据报道,长鑫科技主营通用型 DRAM,产品包括 DDR5;而三星与 SK 海力士将产能优先投向 AI 服务器所需的 HBM,导致通用 DDR5

发布时间:2026-09-16来源:半导体材料与工艺
美银调升全球半导体展望:2030年市场规模,3.2万亿美元!

在市场对AI发展速度产生疑虑之际,美国银行半导体分析师Vivek Arya及其团队在最新研究报告中,给出了强劲且长期的半导体产业展望。 美银将2030年全球半导体销售额预测由先前估计的2.7万亿美元,大幅调升近4,700亿美元至3.2万亿美元。 根据Arya团队的预估,2026年至2030年间全球半导体销售额的复合年均成长率(CAGR)将达到18%(高于原先预期的14%),整体产业规模将从2026

发布时间:2026-09-16来源:半导体前线
传三星这类存储产品,扩大外包!

AI带动高带宽内存(HBM)需求爆发,促使三星电子加速调整产能配置。韩媒报导,三星计划将DDR5内存模块与SSD新增产能全面转向委外,把有限的自有后段制程资源,优先留给高毛利的HBM产品。 15日业界消息,为应对不断增长的通用内存模块需求,三星电子正要求外包(OSAT)合作伙伴扩大生产线。三星并未扩充PC、服务器、笔记本电脑用DDR5内存模块和固态硬盘(SSD)的自产能力,而是扩大了外包合作伙伴的

发布时间:2026-09-16来源:半导体前线
PVD溅射:靶材原子怎样飞到晶圆表面?

PVD溅射用等离子体离子轰击靶材,把靶原子送到晶圆表面形成薄膜。它常用于金属互连、电极和阻挡层,但“离子撞靶”只是起点。读完本文,你能解释靶原子如何产生、怎样穿过低压气体,以及压力、功率和腔体几何为何会改变膜厚与均匀性。一句话结论:溅射成膜的主链不是“电场把金属吸到晶圆”,而是“Ar+受电场加速撞靶—靶原子获得动量逸出—以中性为主的原子经碰撞输运—在晶圆上凝结成膜”。01|谁先把氩气变成可用的离子

发布时间:2026-09-16来源:半导体之芯
科研进展 | 美国南加州大学等在IBM Heron处理器上实现表面码方向性扩展

在原生连接结构与表面码不匹配的量子硬件上,证明表面码量子存储器会随码距增加而进入亚阈值扩展,仍是容错量子计算面临的核心挑战。连接受限会引入额外路由与空闲等待,使物理错误在纠错周期内继续累积,因而增大编码并不必然带来更低逻辑错误。近期,美国南加州大学等组成的研究团队在《Nature Communications》发表题为“Surface code scaling on heavy-hex super

发布时间:2026-09-16来源:光子盒
IonQ拿下IEEE顶会四项大奖,量子计算叙事彻底变了!

我们正亲历计算技术栈的根本性重构。历史表明,每当原始算力的成本降低一个数量级,软件的规则就会发生翻天覆地的变化。 如今,并行计算能力的空前爆发正推动着又一次彻底的范式转移,引领我们从僵化、人工编写逻辑的模式,迈向动态且算力密集型智能的新时代。 IEEE Quantum Week(QCE26)标志着量子行业持续演进过程中的一个重要里程碑。 2026年9月15日,IonQ宣布在IEEE Quantum

发布时间:2026-09-16来源:光子盒
一个脑机接口,同时“说话”+“比手势”|Nature Neuroscience最新研究:脑机接口开始走向多模态交流

对于脑卒中、运动神经元疾病引发的重度瘫痪患者而言,失语、肢体失能,意味着彻底失去了自然沟通的能力。过往的脑机接口技术,仅能将脑信号转化为冰冷的文字输出,交流形式单一生硬,完全无法复刻正常人有温度、多维度的沟通方式。当地时间2026年9月14日,《Nature Neuroscience》发布突破性研究,彻底打破了这一行业瓶颈。研究团队依托单个ECoG高密度皮层脑电植入装置,首次实现大脑语音意图与手势

发布时间:2026-09-17来源:传感器技术
Meta将推出无摄像头的智能眼镜,规避隐私偷拍争议

近期,据外媒《The Information》援引行业知情人士消息,Meta将于今年秋季推出一款颠覆性智能眼镜产品,内部代号为Luna。不同于当下主流的摄像式智能眼镜,这款新品彻底取消摄像头硬件,主打纯语音AI交互,被视作Meta应对全球隐私争议、调整可穿戴硬件战略的关键布局。据悉,Luna大概率将在9月23至24日举办的Meta Connect年度开发者大会正式亮相,10月启动批量发货,目前Me

发布时间:2026-09-17来源:传感器技术
全球首款AI智能体手机正式上市!努比亚NaviX Ultra 5499元起

2026年9月16日,搭载了豆包手机助手消费者版的努比亚NaviX Ultra正式上市,标志着AI智能体手机从工程样机迈入规模化量产商用阶段。努比亚NaviX Ultra率先定义了“听得懂、能干活、记得住、够安全”四大核心能力,为这一全新品类确立了清晰的能力维度。从“AI功能叠加”到“原生智能体”,AI智能体手机的全新赛道正式开启。量产落地:四大核心能力全维兑现,从“人操作手机”到“AI帮你办事”

发布时间:2026-09-17来源:传感器技术
聊聊华为新出的3D数据中心

昨天,华为在安徽芜湖搞了一个大动作。在AIDC产业发展大会上,他们发布了全球首个3D数据中心。华为对这个发布很重视。华为副董事长、轮值董事长汪涛,以及华为高级副总裁、常务监事任树录(任正非的亲弟弟)等高级别领导,都到现场站台致辞。这个3D数据中心,到底是个什么东东?它和传统数据中心有什么不同?为什么华为会这么重视?接下来,小枣君给大家做个详细解读。█ 什么是3D数据中心?这个3D数据中心,严格意义

发布时间:2026-09-16来源:今日芯闻
涨30%~40% !传苹果接受三星存储新报价

据DIGITIMES 9月16日报道,苹果(Apple)已接受三星电子(Samsung Electronics)提出的2027年第1季存储产品涨价方案,DRAM(动态随机存取存储器)接近2美元/Gb,NAND闪存接近0.33美元/Gb,较今年Q3涨价幅度为30%~40%。存储产品行情近期波动仍较为明显。DRAM和NAND产品之外,据TrendForce集邦咨询9月14日发布产业说明,2026年上半

发布时间:2026-09-16来源:今日芯闻
华为,押注 NPO 近封装光学!

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。华为7.2Tbps NPO光引擎亮相,赋能下一代SuperPOD算力集群据今日半导体媒体消息,在近期举办的深圳CIOE中国国际光电博览会上,华为正式展出7.2Tbps NPO(近封装光学)光引擎,该产品将纳入华为下一代SuperPOD人工智能系统,为高端算力集群提供核心支撑。

发布时间:2026-09-16来源:今日半导体
恭喜!江苏一12寸晶圆,首片打样成功

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。时代芯存12寸晶圆首片物料打样成功,重整后产线全面打通据今日半导体媒体消息,9月15日,江苏时代芯存半导体有限公司隆重举行"芯光启航,首片铸梦"庆典,正式宣布历经296个日夜攻坚奋战,12寸晶圆首片物料打样成功,完成芯片研发制造的关键性突破。先导科技集团及各子公司管理团队、合

发布时间:2026-09-16来源:今日半导体
年产8.4亿颗,安徽一封装项目,最新进展

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发布时间:2026-09-16来源:今日半导体
增资!南京一半导体扩建项目,落地

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。9月15日下午,南京鸿瑞绅半导体有限公司与浦口开发区举行签约仪式,大功率半导体硅基芯片、器件研发生产扩建项目正式落户园区。此次签约为浦口开发区集成电路高端制造与功率器件板块再添硬核力量,助力区域新型工业化推进与新质生产力培育提速增效。鸿瑞绅半导体于2022年落户浦口开发区,为

发布时间:2026-09-16来源:今日半导体