行业观察

⚠️ 海浪最高级别警报 · 请沿海单位及公众高度警惕国家海洋预报台拉响海浪红色警报"沙德尔"登陆恰逢天文大潮风浪潮"三碰头" 浙闽沿海需高度警惕国家海洋预报台根据《海洋灾害应急预案》拉响海浪最高级别红色警报。今年第18号台风"沙德尔"（强台风级）正逼近我国浙闽沿海，恰逢天文大潮期，浙江和福建北部沿海可能遭遇风、雨、浪、潮的复合影响，风暴增水与天文高潮叠加后，浙江沿海低洼地区将有海水倒灌淹没风险。▲

2026年8月26日，Formnext Asia深圳国际3D打印、增材制造及精密成型展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）15号馆正式开幕。展会首日，iSUN3D正式发布两款全新3D打印设备，并推出基于DLP与FDM两大技术路线的3D打印柔弹性制造解决方案，全方位满足差异化的柔弹性智造需求。LUX 380：大幅面DLP设备，瞄准柔弹性产品批量化生产针对柔性产品生产中长期存在的效率、精度与批量稳定性难

2026年8月26日，Formnext Asia深圳国际3D打印、增材制造及精密成型展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）15号馆正式开幕。作为国内率先实现绿激光金属3D打印规模化应用的企业之一，希禾增材携铜金属打印全场景应用成果亮相。液冷散热批产落地：从AI服务器到IGBT功率模块液冷散热是希禾增材本次展出的核心应用方向。展台现场集中展示了车规级功率模块液冷板、服务器GPU/CPU冷板、内存条冷板

2026年8月26日，深圳国际会展中心15号馆——由南极熊与Formnext Asia深圳展联合主办的第三届“中国3D打印农场及消费级生态大会”如期举行。会场人山人海，全国各地的观众、厂商挤满了展厅。作为连续三年站上这个舞台的“老面孔”，福建万象三维总经理、网名“怪博士”的张细明，再次带来了一场数据量爆表的演讲。从2012年入行到现在，他做了14年3D打印，农场做了三年多。24年他预测26年全国农

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！8月26日消息，据分析机构最新数据显示，桌面级 x86 处理器市场正经历严峻考验。Intel 与 AMD 两家厂商的桌面 CPU 出货量已连续两个季度下滑，上一季度同比降幅超过 20%，且 Intel 的下滑程度较 AMD 更为严重——Ryzen 系列产品的跌幅相对较小。需求疲软的主因在于PC组件整体涨价。显卡、SSD、内存等核心配件的价格持续走高，使得游戏用桌面

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！OpenAI当地时间8月25日公布了首款自研AI推理芯片Jalapeño的性能测试数据。这款芯片由OpenAI与博通（Broadcom）合作开发、台积电采用3nm制程代工制造，从架构设计到流片仅耗时9个月。该芯片采用systolic array脉动阵列架构，配备HBM高带宽内存，专为大语言模型推理场景设计，不用于模型训练。在SemiAnalysis的Inferen

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！据报道，8月26日，华为已与美国电脑制造商惠普签署多年期技术授权协议，允许惠普在全球销售的电脑及其他电子外设中使用华为的相关连接技术。华为与惠普（HP Inc.）共同宣布签署多年期全球Wi‑Fi专利交叉许可协议，双方历史专利诉讼正式了结，协议覆盖Wi‑Fi 6、Wi‑Fi7标准必要专利组合 。惠普将此次协议称为一项覆盖Wi-Fi技术的“标准必要专利许可”。惠普表示

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！北京时间8月25日，苹果公司正式推出新一代Mac系列芯片——M6与M5 Ultra，将分别搭载于全新Mac mini和Mac Studio。“今天，我们隆重推出苹果芯片在性能和人工智能计算方面实现的又一次巨大飞跃：性能极其先进的 M6 芯片和迄今为止最强大的 M 系列芯片 M5 Ultra，”苹果公司硅工程集团副总裁 Sri Santhanam 表示。M6是苹果首

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！8月26日消息，据报道，美光科技总裁兼CEO梅赫罗特拉于近日出售了总价值约 3,870 万美元（约2.6亿元人民币）的股票！此次交易是在 10b5-1 规则交易计划下执行的，梅赫罗特拉于 2026 年 1 月 30 日制定了该交易计划。此次减持之际，美光股价报 932.50 美元，过去一年累计上涨超过 700%。此次交易共出售 39,994 股美光科技普通股，成交

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~据报道，三星电子晶圆代工部门此前因先进工艺良率难以保证而采取大幅降价的防御策略，如今却突然上调价格，涨幅高达15%，主要集中在4纳米（nm）工艺上。业界正密切关注三星此次先发制人式涨价背后的原因，尤其是在全球领先的晶圆代工厂台积电（TSMC）因客户不满而将下一次涨价推迟至2027年之际。分析人士认为，随着下半年晶圆厂产能利用率的提升，晶圆代工市场的格局已

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~积层陶瓷电容器（MLCC）市场供需格局正出现明显转折，瑞银最新追踪资料显示，全球MLCC分销商库存量持续快速下降，截至8月9日，较4周前再减少8%，续创历史新低；但同期库存金额反而上升10%，单位价格指数更上涨7%，呈现「库存量跌、库存价值升」的鲜明背离，显示MLCC价格修复行情正在加速。瑞银旗下UBS Evidence Lab追踪全球逾100家分销商发

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~美国加州托兰斯市的氮化镓 (GaN) 功率 IC 和碳化硅 (SiC) 技术公司 Navitas Semiconductor Corp 已签署最终协议，收购美国弗吉尼亚州麦克莱恩市的电源管理解决方案公司 Claros Inc。Claros Inc 正在为下一代人工智能数据中心开发垂直电源输送 (VPD) 和集成电压调节器 (IVR) 技术。根据 Navi

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~封测大厂力成科技今天举行先进封装成果及未来发展趋势发表会，由力成科技资深副总林基正说明技术路线。董事长蔡笃恭致词时表示，长期以来外界很好奇力成在面板级封装的进度，但是有很多传言是错的，因此今天请媒体来实际看一下力成在做些什么，蔡笃恭还亲自带媒体参加花了500亿元盖的面板级封装生产线。对于订单的状况，蔡笃恭表示，力成P11厂已经拿到了一线大厂的订单，目前P

第十八届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2026）以“跨界促融合 全链强协同”为主题，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办。2026年，既是“十五五”规划的开局之年，更是全球半导体产业格局重构的决胜窗口期。让我们齐聚无锡，以跨界融合技术突破提升封测产业竞争力，以全产业链协调创新重塑封测产业发展新业态，共同谱写中国封测产业链“自主可控”与“全球共赢”的新篇章。第18届集成电路封测产

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~据报道，三星电子和SK海力士将提高其向NVIDIA供应的第六代高带宽内存（HBM4）中8层内存的比例。这主要是受NVIDIA供应策略的影响，旨在确保各种HBM内存选项的供应，同时兼顾发热量和供应链稳定性。此外，8层内存极 有可能成为下一代HBM4E的旗舰产品。据业内人士26日透露，三星电子和SK海力士计划在今年下半年增加向英伟达供应8层HBM4显存。此前