行业观察

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！据报道，8月26日，华为已与美国电脑制造商惠普签署多年期技术授权协议，允许惠普在全球销售的电脑及其他电子外设中使用华为的相关连接技术。华为与惠普（HP Inc.）共同宣布签署多年期全球Wi‑Fi专利交叉许可协议，双方历史专利诉讼正式了结，协议覆盖Wi‑Fi 6、Wi‑Fi7标准必要专利组合 。惠普将此次协议称为一项覆盖Wi-Fi技术的“标准必要专利许可”。惠普表示

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！北京时间8月25日，苹果公司正式推出新一代Mac系列芯片——M6与M5 Ultra，将分别搭载于全新Mac mini和Mac Studio。“今天，我们隆重推出苹果芯片在性能和人工智能计算方面实现的又一次巨大飞跃：性能极其先进的 M6 芯片和迄今为止最强大的 M 系列芯片 M5 Ultra，”苹果公司硅工程集团副总裁 Sri Santhanam 表示。M6是苹果首

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！8月26日消息，据报道，美光科技总裁兼CEO梅赫罗特拉于近日出售了总价值约 3,870 万美元（约2.6亿元人民币）的股票！此次交易是在 10b5-1 规则交易计划下执行的，梅赫罗特拉于 2026 年 1 月 30 日制定了该交易计划。此次减持之际，美光股价报 932.50 美元，过去一年累计上涨超过 700%。此次交易共出售 39,994 股美光科技普通股，成交

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~据报道，三星电子晶圆代工部门此前因先进工艺良率难以保证而采取大幅降价的防御策略，如今却突然上调价格，涨幅高达15%，主要集中在4纳米（nm）工艺上。业界正密切关注三星此次先发制人式涨价背后的原因，尤其是在全球领先的晶圆代工厂台积电（TSMC）因客户不满而将下一次涨价推迟至2027年之际。分析人士认为，随着下半年晶圆厂产能利用率的提升，晶圆代工市场的格局已

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~积层陶瓷电容器（MLCC）市场供需格局正出现明显转折，瑞银最新追踪资料显示，全球MLCC分销商库存量持续快速下降，截至8月9日，较4周前再减少8%，续创历史新低；但同期库存金额反而上升10%，单位价格指数更上涨7%，呈现「库存量跌、库存价值升」的鲜明背离，显示MLCC价格修复行情正在加速。瑞银旗下UBS Evidence Lab追踪全球逾100家分销商发

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~美国加州托兰斯市的氮化镓 (GaN) 功率 IC 和碳化硅 (SiC) 技术公司 Navitas Semiconductor Corp 已签署最终协议，收购美国弗吉尼亚州麦克莱恩市的电源管理解决方案公司 Claros Inc。Claros Inc 正在为下一代人工智能数据中心开发垂直电源输送 (VPD) 和集成电压调节器 (IVR) 技术。根据 Navi

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~封测大厂力成科技今天举行先进封装成果及未来发展趋势发表会，由力成科技资深副总林基正说明技术路线。董事长蔡笃恭致词时表示，长期以来外界很好奇力成在面板级封装的进度，但是有很多传言是错的，因此今天请媒体来实际看一下力成在做些什么，蔡笃恭还亲自带媒体参加花了500亿元盖的面板级封装生产线。对于订单的状况，蔡笃恭表示，力成P11厂已经拿到了一线大厂的订单，目前P

第十八届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2026）以“跨界促融合 全链强协同”为主题，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办。2026年，既是“十五五”规划的开局之年，更是全球半导体产业格局重构的决胜窗口期。让我们齐聚无锡，以跨界融合技术突破提升封测产业竞争力，以全产业链协调创新重塑封测产业发展新业态，共同谱写中国封测产业链“自主可控”与“全球共赢”的新篇章。第18届集成电路封测产

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~据报道，三星电子和SK海力士将提高其向NVIDIA供应的第六代高带宽内存（HBM4）中8层内存的比例。这主要是受NVIDIA供应策略的影响，旨在确保各种HBM内存选项的供应，同时兼顾发热量和供应链稳定性。此外，8层内存极 有可能成为下一代HBM4E的旗舰产品。据业内人士26日透露，三星电子和SK海力士计划在今年下半年增加向英伟达供应8层HBM4显存。此前

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~Multi-die组件和异构集成正在成为尖端服务器和高端边缘设备的标准配置，这迫使长期以来建立的设计和制造流程发生广泛变化，同时也推动了一系列创新和使能技术的发展，其中许多技术仍在开发中。推动这一期待已久的转变的主要因素是，无法在单个光罩大小的芯片上集成足够多的晶体管，以满足数据密集型人工智能工作负载的性能需求。过去，性能的提升是通过缩小数字逻辑尺寸来实

亚马逊公司将在未来两年内为其数据中心增加 200 万个英伟达公司的图形处理单元，这表明尽管该公司自身也在积极研发芯片，但它仍然致力于支持这家人工智能硬件领导者的产品。两家公司周三表示，亚马逊将在 2027 年和 2028 年部署约 200 万颗英伟达高端芯片，这些芯片旨在训练和运行人工智能模型。此外，亚马逊在 3 月份还宣布，将从今年开始在其亚马逊网络服务 (AWS) 数据中心安装 100 万颗英

来源：sk hynix。本文解析了混合键合如何突破传统凸点连接局限，成为高带宽存储器与三维集成的基础技术。人工智能不会等待。各行各业的基础正在被重新塑造。这不是某一个行业的故事，而是制造、金融、医疗和数据中心等整个产业秩序正在围绕人工智能重建，而且这一切正在发生。理解人工智能已不再是竞争优势，而是必须看透它。因此，我们的新闻室正把人工智能，以及支撑它的半导体，放到显微镜下观察。在这篇【技术说明】中

9月20-21日，由智东西发起，旗下智猩猩主办，芯东西协办的2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）将在上海中星铂尔曼大酒店正式启幕。自2018年举办首届以来，经过八年七届的成功运作，全球AI芯片峰会现已成为AI芯片领域国内规模最大、规格最高、影响力最强的技术产业大会。今年这一届大会将以“芯路求索 聚力致远”为主题，为期两天，由“开幕式+高峰论坛+研讨会+交流晚宴+展览区”组成，并计划邀请6

韩国出现「芯片补习班」，助民众挤进三星电子和SK海力士，反映人工智能（AI）热潮使芯片业者获利创新高，员工奖金也高得惊人，带动求职人数激增。 据英国金融时报报导，首尔一所补习班，提供由韩国补助的半导体课程，为期三个半月，内容涵盖半导体零组件、芯片设计与数据分析。该课程旨在培养半导体品管专业人才，申请者须经过竞争激烈的筛选。 这所补习班也提供撰写履历与准备面试课程，内容针对SK海力士与三星电子的招募

中国台湾市场的半导体硅晶圆出现三年后的首度大涨价，涵盖6吋、8吋、12吋等全系列规格，涨幅一成起跳。 针对涨价议题，中国台湾最大、全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶表示，近期确实看到部分终端市场需求逐步改善，产业链库存调整也较过去健康。不过，价格仍需视不同产品、规格及客户情况而定，该公司不评论个别产品价格。整体而言，目前观察到的市场讯号较去年正向许多。 台胜科指出，在成本压力与需求支撑下，该公司已开始