行业观察

2026年7月1日，Linux内核开发者Michael Reeves向内核邮件列表提交了十组补丁，为配备Apple Silicon M2和M3芯片的MacBook引入内置键盘支持。该功能依托全新开发的apple-dockchannel驱动实现。尽管Linux 7.2内核已具备在M3 Mac上启动的能力，但当前系统仅能进入基础命令行界面，既无GPU加速，也无法使用笔记本自带键盘。此次补丁的加入，使M

2026年7月1日，据集邦咨询最新发布的笔记本产业研究报告显示，受零部件成本上涨、终端产品售价提升及整体消费需求减弱等多重因素影响，全球笔记本电脑市场正面临显著压力。报告预测，2026年全球笔记本出货量将同比下降13.6%。当前，人工智能服务器需求持续增长，导致半导体供应链资源持续紧张，存储器、电源管理芯片以及金、铜等关键原材料价格维持在高位，进一步推高整机制造成本。为应对成本上升，主要厂商已陆续

在AI大爆发的时代，写代码的体验早就变天了！以前对着满屏Bug抓耳挠腮……现在只需敲下一行自然语言需求，AI就能帮你秒懂意图、自动生成代码、甚至顺手把Bug给修了。这种“动嘴不动手”的开发方式，用过的人都说一句：但光有AI还不够，硬件环境跟不上怎么行？如今，在我们这款硬核的远程实验箱上，已经完美实现了用AI写代码！从需求描述到代码生成，再到硬件验证，全程行云流水。到底有多Easy？我们专门录制了保

一、电气化交通前沿技术论坛国内顶尖交通电气化学术交流平台，论坛聚焦轨交、船舶、航空、新能源汽车、磁浮超导、电力电子、储能、人工智能等多交叉学科前沿方向，汇聚院士、高校专家、产业链企业代表开展深度研讨，打通基础研究、工程攻关、产业落地全链条，助力国家双碳目标与交通强国战略，助推交能融合领域新质生产力发展。（图片来源于：会议现场拍摄）春和景明，十载华章。2026 年6月25日至27日，第十届电气化交通

对于24V蓄电池供电的UPS不间断电源，逆变级功率管的选型直接关系到整机效率、散热成本和长期运行可靠性。工程师们往往需要在导通损耗、开关损耗、电流裕量和热管理之间反复权衡。 飞虹半导体推出的FHP230N06V4，正是一款针对上述需求设计的N沟道功率MOSFET。它可以替代HY3906P型号进行使用。 #1核心参数速览 FHP230N06V4在Tc=25℃条件下，漏源电压60V，连续漏极电流达23

随着物联网、智能家居与端侧AI设备快速普及，叠加数据中心、高速光模块的批量落地，系统设计面临全新挑战：如光模块的尺寸受标准化约束，同时需为光路器件等预留空间，如何在紧凑 PCB 空间内，兼顾高转换效率与长久续航？针对行业痛点，思瑞浦（3PEAK）推出新一代高频、超低静态功耗同步降压转换器TPP05301。该产品体积小巧、性能出众，可直接为DSP、Serdes等AI设备系统的关键核心器件稳定供电，一

据行业相关报告数据，2026年全球BLDC电机市场规模已达134.3亿美元，同比增幅10.8%，预计2035年将突破337.4亿美元。 在新能源汽车、机器人、高端家电的驱动下，控制器正面临效率与功率密度的双重挑战——而作为核心开关管的MOS管，其选型直接决定了系统的发热、损耗与可靠性。 今天介绍的FHP230N06V4，是飞虹半导体针对24-36V的BLDC驱动场景推出的一款60V/230A的N沟

在人形机器人的系统设计中，电源传输网络的架构直接决定了整机的体积上限、续航能力与计算平台的稳定性。随着机器人全面向48V高压供电架构演进，设计者面临着在极度受限的空间内实现大功率降压、降低电磁干扰以及应对边缘计算超高瞬态负载的多重考验。ADI凭借一系列高性能电源解决方案为机器人构建具备极高功率密度与系统级功能安全的电源底座，在不增加机器人尺寸与重量的前提下，大幅提升了系统的集成度与电池效率。 机器

6月27日，由深圳市汽车电子行业协会主办的IAEIS 2026第十五届国际汽车电子产业峰会暨2025年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼在深圳隆重举行。移远通信自研的“分立射频前端电路”凭借突破性架构创新与产业落地价值，一举斩获技术发明奖。此次获奖不仅是对移远通信底层研发实力的权威认可，更标志着5G车载通信正在高性价比、高定制化的关键赛道上迈出实质性一步。这项技术的“含金量”究竟体现在哪？简单来说，传统

近日，出行科技与服务公司如祺出行旗下数据业务板块（下称“如祺数据”）发布具身智能数据平台，推出面向第一人称（Ego-centric）操作视频的自动化处理流水线。据介绍，该流水线覆盖从导入、处理、标注、审核到导出的数据处理完整链路，能让这种原始真实物理数据高效转化为可直接用于具身智能模型训练的核心生产资料。 具身智能数据平台六步式数据自动化处理全流程 此次发布显示这家总部位于粤港澳大湾区的出行服务企

文章来源：Jeff的芯片世界 原文作者：Jeff的芯片世界 本文主要介绍了Wafer Map是什么?有什么作用? 在半导体制造领域，晶圆是集成电路生产过程中所用的硅晶片，是芯片制造的载体。制造完成后，检测设备会测试评估晶圆上每个芯片(或称晶粒)的功能。将这些测试结果表征在对应晶圆的物理位置上，所产生的图形就是晶圆图(Wafer Map)。晶圆图将芯片测试、制造过程中的关键数据转化为直观易懂的图形，

在工业自动化向高速、高精、智能升级的浪潮中，运动控制HeXin部件的迭代至关重要。安川电机推出的 σ-x系列sgmxj伺服电机，作为 σ-7系列的重磅升级产品，凭借突破性性能、紧凑设计与智能特性，成为新一代高性能运动控制标杆，匹配JingMi制造、智能产线等多场景HeXin需求。型号：SGMXJ（ΣX系列）类型：永磁同步伺服电机，中惯量 功率范围：50w～750w 额定电压：200v ac 匹配驱

2026年7月1日，一个对国内智能网联汽车产业具有里程碑意义的日子——GB 44495—2024《汽车整车信息安全技术要求》与GB 44496—2024《汽车软件升级通用技术要求》两项强制性国家标准，正式对新申请型式批准的车型强制执行。这两项标准并非“新面孔”。2024年8月23日，国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会正式批准发布GB 44495、GB 44496智能网联汽车强制性国家标准，

2026年慕尼黑上海电子展即将于7月1日至3日在上海新国际博览中心盛大开幕。 届展会汇聚全球前沿技术，设立半导体、传感器、电源、电子测试测量、无源器件、显示、连接器、开关等细分展区。总规模扩大至12万平方米，预计将有超1900家海内外优质企业参展。 作为深耕大功率分立器件领域的自主品牌企业，广州飞虹半导体科技有限公司将携核心产品亮相N4馆226号展位，诚邀您莅临参观交流。 深耕功率器件，自主品牌实

在半导体产业链中，设计定义了芯片的“先天禀赋”，制造决定了其“物理形态”，但一颗芯片真正的价值，只有在交付到客户手中、成功应用于终端产品并稳定运行的那一刻，才算真正兑现。作为国产芯片原厂，瑞斯特半导体（RST）深知：技术优势需要服务体系来传递，产品价值需要销售体系来实现。 今天，我们聚焦四大体系保障中的最后一个关键支柱——销售与服务体系，从多个维度阐述它为何是RST与客户之间不可或缺的桥梁与纽带。